[導(dǎo)讀]記者洪友芳／新竹報導(dǎo)
封測大廠日月光（2311）營運(yùn)長吳田玉是帶動日月光步向國際化的主要推手之一，對于封測業(yè)后市展望，他看好國際整合元件廠（IDM）委外封測及銅制程需求將增加，日月光深耕IDM已久，自信競爭力
記者洪友芳／新竹報導(dǎo)
封測大廠日月光（2311）營運(yùn)長吳田玉是帶動日月光步向國際化的主要推手之一，對于封測業(yè)后市展望，他看好國際整合元件廠（IDM）委外封測及銅制程需求將增加，日月光深耕IDM已久，自信競爭力會領(lǐng)先同業(yè)。
全球半導(dǎo)體業(yè)成長趨緩，但他認(rèn)為，科技技術(shù)與產(chǎn)品不斷往前推進(jìn)，對封測需求也會持續(xù)增加，歐美日IDM廠因產(chǎn)業(yè)成長趨緩，投資會趨保守，釋出委外訂單勢在必行。
委外封測需求逐年增加
他指出，市場調(diào)查預(yù)估今年封測業(yè)產(chǎn)值約達(dá)500億美元，到2016年將會成長到650億美元，增長幅度約30%之多。吳田玉表示，委外封測需求約占今年封測產(chǎn)值的260億美元，比重約為51%，預(yù)計到2016年將達(dá)350億美元，比重將提高到56%，4年之間，增加金額約90億美元。
IDM廠的封測需求占整體封測業(yè)很高金額，吳田玉強(qiáng)調(diào)，今年IDM封測需求估約達(dá)400億美元，其中約有170億美元需委外，比重占43%；到2016年IDM封測需求約可成長到520億美元，屆時委外需求將達(dá)240億美元，占約46%，4年間委外約增加70億美元，占封測委外需求增長金額90億元的77%，顯見IDM委外封測將是市場成長的主要動能。
吳田玉表示，IDM廠的生意看得到不一定吃得到，原因是生意不好做，每家IDM廠產(chǎn)品繁多，各部門像個小公司，各有不同文化，從接觸到下單需要「磨」很久，包括技術(shù)、時間、服務(wù)等等，接單門檻不低。
日月光在IDM耕耘已久，目前IDM客戶占營收比重接近4成，但吳田玉指出，這占全球委外封測產(chǎn)值比重其實(shí)僅約1成，還有很大成長空間，從過去耕耘10年以上的經(jīng)驗，日月光有信心拉高IDM營運(yùn)比重。
3分之1資本支出在銅打線制程
吳田玉認(rèn)為，銅打線制程將是拉高IDM營運(yùn)比重的主要競爭關(guān)鍵，日月光今年資本支出逾8億美元，約有3分之1會持續(xù)投入銅打線制程，另3分之1用在擴(kuò)充高階封裝產(chǎn)能，還有3分之1投入仍有市場需求的低腳數(shù)封裝，這些將拉大日月光跟同業(yè)的競爭差距，也有利爭取到IDM釋出委外封測的訂單。
日月光到今年上半年為止，銅打線營收占整體打線營收比重已達(dá)53%，預(yù)估到今年底將增長到60%。
銅打線機(jī)臺數(shù)達(dá)1萬臺
吳田玉指出，目前日月光銅打線機(jī)臺數(shù)已達(dá)1萬臺，比矽品多1倍；IDM客戶轉(zhuǎn)換到銅打線且往高腳數(shù)封裝的速度較快，為了滿足客戶需求，日月光將持續(xù)擴(kuò)增高階銅打線制程產(chǎn)能，這塊市場門檻高，競爭者少，不像低階打線封裝殺價搶生意，相對毛利也會較高，這也是日月光的競爭優(yōu)勢。
封測大廠日月光（2311）營運(yùn)長吳田玉是帶動日月光步向國際化的主要推手之一，對于封測業(yè)后市展望，他看好國際整合元件廠（IDM）委外封測及銅制程需求將增加，日月光深耕IDM已久，自信競爭力會領(lǐng)先同業(yè)。
全球半導(dǎo)體業(yè)成長趨緩，但他認(rèn)為，科技技術(shù)與產(chǎn)品不斷往前推進(jìn)，對封測需求也會持續(xù)增加，歐美日IDM廠因產(chǎn)業(yè)成長趨緩，投資會趨保守，釋出委外訂單勢在必行。
委外封測需求逐年增加
他指出，市場調(diào)查預(yù)估今年封測業(yè)產(chǎn)值約達(dá)500億美元，到2016年將會成長到650億美元，增長幅度約30%之多。吳田玉表示，委外封測需求約占今年封測產(chǎn)值的260億美元，比重約為51%，預(yù)計到2016年將達(dá)350億美元，比重將提高到56%，4年之間，增加金額約90億美元。
IDM廠的封測需求占整體封測業(yè)很高金額，吳田玉強(qiáng)調(diào)，今年IDM封測需求估約達(dá)400億美元，其中約有170億美元需委外，比重占43%；到2016年IDM封測需求約可成長到520億美元，屆時委外需求將達(dá)240億美元，占約46%，4年間委外約增加70億美元，占封測委外需求增長金額90億元的77%，顯見IDM委外封測將是市場成長的主要動能。
吳田玉表示，IDM廠的生意看得到不一定吃得到，原因是生意不好做，每家IDM廠產(chǎn)品繁多，各部門像個小公司，各有不同文化，從接觸到下單需要「磨」很久，包括技術(shù)、時間、服務(wù)等等，接單門檻不低。
日月光在IDM耕耘已久，目前IDM客戶占營收比重接近4成，但吳田玉指出，這占全球委外封測產(chǎn)值比重其實(shí)僅約1成，還有很大成長空間，從過去耕耘10年以上的經(jīng)驗，日月光有信心拉高IDM營運(yùn)比重。
3分之1資本支出在銅打線制程
吳田玉認(rèn)為，銅打線制程將是拉高IDM營運(yùn)比重的主要競爭關(guān)鍵，日月光今年資本支出逾8億美元，約有3分之1會持續(xù)投入銅打線制程，另3分之1用在擴(kuò)充高階封裝產(chǎn)能，還有3分之1投入仍有市場需求的低腳數(shù)封裝，這些將拉大日月光跟同業(yè)的競爭差距，也有利爭取到IDM釋出委外封測的訂單。
日月光到今年上半年為止，銅打線營收占整體打線營收比重已達(dá)53%，預(yù)估到今年底將增長到60%。
銅打線機(jī)臺數(shù)達(dá)1萬臺
吳田玉指出，目前日月光銅打線機(jī)臺數(shù)已達(dá)1萬臺，比矽品多1倍；IDM客戶轉(zhuǎn)換到銅打線且往高腳數(shù)封裝的速度較快，為了滿足客戶需求，日月光將持續(xù)擴(kuò)增高階銅打線制程產(chǎn)能，這塊市場門檻高，競爭者少，不像低階打線封裝殺價搶生意，相對毛利也會較高，這也是日月光的競爭優(yōu)勢。
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