臺積搶進3D封裝技術 日月光：不會直接競爭

【楊喻斐╱臺北報導】半導體產(chǎn)業(yè)邁入20奈米以下制程后，不但封測技術愈加困難、投資門檻也愈來愈高，IC封測龍頭廠日月光（2311）營運長吳田玉表示，臺積電（2330）本身就是看到這一點，才積極投入2.5D及3D IC封裝技術，不過雙方將不會形成直接競爭的關系，未來會形成一定的分工模式。

英特爾、臺積電與三星日前宣布加入半導體設備龍頭廠艾司摩爾的「客戶聯(lián)合投資專案」，將共同加速下一世代關鍵半導體制造技術極紫外光（EUV）微影技術與450mm（18寸）晶圓微影設備的開發(fā)及量產(chǎn)。
吳田玉表示，當半導體制程走到20奈米以下后，不但前段設備投資更貴、更難，且風險相當高，這就是為什么3大半導體廠商決定加入戰(zhàn)局。


全球半導體封測代工產(chǎn)值變化
資本支出差距甚大
而觀察后段封測產(chǎn)業(yè)投資卻僅為前段的5分之1，當前段廠商不斷砸重金投資之際，后段的技術必然會有所落差，這也就是臺積電積極建立2.5D及3D IC封裝技術的關鍵因素。
吳田玉認為，以現(xiàn)階段半導體前、后的資本支出差距來看，預料未來10年內，后段封測產(chǎn)業(yè)將邁大步伐快速趕上；就日月光本身而言，也會一路追加上去，同時也希望與晶圓代工廠創(chuàng)造共存共榮的環(huán)境。
他認為，一個新技術的發(fā)展，臺積電為了要了解整個3D IC技術，當然會建立一整條到封裝測試的生產(chǎn)線，相同的日月光為了掌握完成技術，也會切入TSV（Through-Silicon Via，矽通孔電極）前段制程，就像在覆晶（Flip Chip）制程剛開始時，臺積電也同時投資很多凸塊（Bumping）制程。
吳田玉強調，臺積電與日月光在先進封裝技術上會找到最佳分工模式，不會形成直接競爭的關系，由于設備投資昂貴，日月光不會大舉介入TSV前段制程，而臺積電也不會一路做到最后段的封裝測試制程。

找到最佳分工模式
力成（6239）董事長蔡篤恭也認為，晶圓制造與封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展先進技術將不會有所沖突或者是相互競爭的情況，對于晶圓制造廠來說，是要把制程往封測前段延伸，封測廠則要往晶圓代工后段制程推進。
封測業(yè)產(chǎn)除了往先進技術不斷推進外，也各有其不同的策略模式。吳田玉表示，日月光的策略就是要先卡位歐美IDM客戶，取得先馳得點的機會，接下來更將直接參與到終端品牌客戶的設計。