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[導讀]為搶整合元件大廠(IDM)釋出后段封測委外商機,日月光(2311)和矽品加速擴大銅打線產能,日月光并強調未來將在200以上高腳數的銅打線,拉開和競爭者差異。日月光和矽品目前是全球封測業(yè)投入銅打線資本支出最積極的

為搶整合元件大廠(IDM)釋出后段封測委外商機,日月光(2311)和矽品加速擴大銅打線產能,日月光并強調未來將在200以上高腳數的銅打線,拉開和競爭者差異。日月光和矽品目前是全球封測業(yè)投入銅打線資本支出最積極的兩家封測廠。

日月光營運長吳田玉表示,近幾年的資本支出,約有三分之一投入擴大銅打線制程,另外三分之一則擴充覆晶封裝晶圓級尺寸封裝等高階封裝制程,另三分之一用于擴充分散式元件及低腳數半導體元。

矽品的資本支出,雖投入高階封測比銅打線高,但也占有相當大比重,產能急速追趕日月光。

吳田玉強調,根據研究機構顧能(Gartner)統(tǒng)計報告,預估今年封測產值(含IDM與IC設計公司)將達500億美元,2016年估計會成長到650億美元,增幅三成多,今年約有260 億美元是,委外需求,占比約51%,預估到2016年,委外封測金額提升爭350億美元,占比達56%。IDM委外訂單,絕對是封測業(yè)未來主要成長動能。

吳田玉進一步分析,目前全球銅打線滲季率僅18%,預估2015年將達到48%,意謂未來2年多,市場將有2.5倍的成長空間。

他說,目前積極投入擴充銅打線產能只有日月光和矽品,其他競爭者著墨甚少,甚至連整合元件大廠都未投資,因此未來日月光在銅打線領域,真正的對手只有矽品。

吳田玉表示,然銅打線目前還看不出競爭的差異性,但隨著晶片打銅線的腳數增加,估計到200腳數將會是一個很大的競爭門檻。

吳田玉強調,日月光投入在高腳數銅打線的研發(fā),占有相當大的比重,且已獲得很大突破,而目前機臺數更逾1萬臺,是矽品的1倍,估計很快將擴充至2萬臺。




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