日月光看好IDM委外封測(cè)需求增加趨勢(shì) 4年增7億美元

隨著全球經(jīng)濟(jì)動(dòng)能不確定性增加，市場(chǎng)也擔(dān)憂明年全球產(chǎn)業(yè)的動(dòng)能之所在，日月光(2311-TW)今(28)日指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到全球科技技術(shù)進(jìn)步帶動(dòng)，規(guī)模將持續(xù)向上成長(zhǎng)，其中封裝與測(cè)試需求也將持續(xù)增加，預(yù)估2016年時(shí)封測(cè)需求將達(dá)650億美元，其中有54%是委外訂單，而這其中IDM的需求成長(zhǎng)最為明顯，估2012到2016年整體封測(cè)委外需求金額將增加 9 億美元，其中就有 7 億美元是來(lái)自于IDM的訂單，增幅達(dá) 4 成以上，而日月光過(guò)去在IDM的布局既早也深，因此可望在這股趨勢(shì)中受惠。

日月光表示，科技產(chǎn)品的典范轉(zhuǎn)移正持續(xù)進(jìn)行著，目前主流產(chǎn)品已是智慧型手機(jī)產(chǎn)品，下一代將進(jìn)入智慧型裝置產(chǎn)品，電子產(chǎn)品彼此之間將能進(jìn)行訊息交換，提供人類更好的生活品質(zhì)。


日月光指出，未來(lái)智慧型裝置產(chǎn)品規(guī)模成長(zhǎng)時(shí)，IDM廠將是最大的受益者，由于許多元件都是屬于量小樣多的模式，這些產(chǎn)品一般IC設(shè)計(jì)公司較不會(huì)涉足，主要還是由IDM廠供應(yīng)居多，因此可預(yù)期未來(lái)IDM廠的成長(zhǎng)規(guī)模將持續(xù)延續(xù)下去。

根據(jù)日月光與研究機(jī)構(gòu)Gartner做出的最新統(tǒng)計(jì)，今年封測(cè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模(含IDM與IC設(shè)計(jì)公司)將達(dá)500億美元，估2016年會(huì)成長(zhǎng)到650億美元，增幅 3 成多，其中今年有260億美元是委外需求，占比約51%，估2016年將達(dá)350億美元，占比達(dá)56%，金額增加約 9 億美元。

而其中，IDM廠的封裝需求，今年約400億美元，估2016年會(huì)成長(zhǎng)到520億美元，其中委外需求金額約170億美元，占IDM封測(cè)需求43%，估2016年時(shí)，封測(cè)委外的需求金額將達(dá)240億美元，占IDM封測(cè)需求約46%， 4 年時(shí)間需求金額就增加了約 7 億美元，將是接下來(lái)日月光的主要成長(zhǎng)動(dòng)能。

日月光指出，由此可見(jiàn)接下來(lái)封測(cè)產(chǎn)業(yè)委外金額增加主力動(dòng)能皆來(lái)自于IDM廠，不過(guò)IDM廠的訂單有其難度在，包含技術(shù)與之后的服務(wù)，且復(fù)雜度也較多，因此進(jìn)入門檻高，而日月光過(guò)去在全球各主要地區(qū)IDM廠都深入布局，可望在接下來(lái)這波趨勢(shì)中受益。