集成電路封測(cè)業(yè)聚集效應(yīng)凸顯

集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟秘書長(zhǎng) 于燮康
十年來(lái)，我國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)環(huán)境日臻完善，政府扶持力度大，封測(cè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大。
過(guò)去十年，我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)進(jìn)步顯著，結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化，企業(yè)實(shí)力明顯增強(qiáng)，產(chǎn)業(yè)聚集效應(yīng)更加凸顯，可以說(shuō)是我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展碩果累累的黃金十年。
十年來(lái)，我國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)整體技術(shù)水平不斷提高。部分具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的先進(jìn)封裝技術(shù)不但填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白，并且能夠開(kāi)始與國(guó)際先進(jìn)技術(shù)相媲美。同時(shí)，我國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)所申請(qǐng)的專利數(shù)量和質(zhì)量不斷取得突破，知識(shí)產(chǎn)權(quán)取得了長(zhǎng)足發(fā)展。
十年來(lái)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的良好前景、國(guó)家政策的扶持以及巨大的市場(chǎng)空間吸引著海外高端人才紛紛回國(guó)創(chuàng)業(yè)、就業(yè)，讓很多企業(yè)在高起點(diǎn)上參與國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)。國(guó)內(nèi)的高校、科研機(jī)構(gòu)、民營(yíng)和合資企業(yè)打破用人機(jī)制上的條條框框，為海外集成電路人才開(kāi)出各種優(yōu)厚條件，讓他們?cè)谘邪l(fā)、生產(chǎn)、銷售等重要崗位上發(fā)揮關(guān)鍵作用，人才培養(yǎng)和引進(jìn)開(kāi)始顯現(xiàn)成果。
十年來(lái)，一些優(yōu)秀企業(yè)代表,如長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技、固礙電子等成功走向資本市場(chǎng)。
十年來(lái)，諸如產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟等的成立，創(chuàng)新了產(chǎn)學(xué)研、產(chǎn)業(yè)鏈組織管理模式，集中了各方優(yōu)勢(shì)資源，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)良性循環(huán)發(fā)展，集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟成為組織承擔(dān)國(guó)家重大科技專項(xiàng)的第一個(gè)國(guó)家試點(diǎn)聯(lián)盟，為做大做強(qiáng)我國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)奠定了良好的基礎(chǔ)。
我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)在過(guò)去十年取得飛速發(fā)展，但我國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)無(wú)論是技術(shù)水平還是產(chǎn)業(yè)規(guī)模均優(yōu)于設(shè)計(jì)業(yè)、芯片制造業(yè)，但與國(guó)際先進(jìn)水平比，發(fā)展基礎(chǔ)仍然薄弱，難以滿足市場(chǎng)需求，加之資金、技術(shù)、人才密集，使封測(cè)產(chǎn)業(yè)面臨著嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。
國(guó)內(nèi)封測(cè)產(chǎn)業(yè)的整體技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力相對(duì)偏弱，主要體現(xiàn)在：一是中國(guó)封裝測(cè)試起步較晚，技術(shù)相對(duì)落后，人才匱乏，產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)還很薄弱；二是制造企業(yè)總體規(guī)模不大，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)中內(nèi)資封測(cè)企業(yè)銷售所占比重僅在15%左右；三是國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)高端封裝產(chǎn)品份額所占比重較低，經(jīng)統(tǒng)計(jì)前三大內(nèi)資封測(cè)企業(yè)2011年BGA、CSP、SiP等高端封裝產(chǎn)品的銷售占企業(yè)總體銷售的20%左右；四是裝備、材料企業(yè)還處于起步階段，基本停留在低端產(chǎn)品的配套上，高端、關(guān)鍵封測(cè)裝備及材料基本依賴進(jìn)口。五是國(guó)內(nèi)企業(yè)近年來(lái)勞動(dòng)力成本不斷上漲，銀行貸款利率高企，研發(fā)投入加大，國(guó)內(nèi)企業(yè)同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)激烈，以拼成本、比價(jià)格為主要競(jìng)爭(zhēng)手段，國(guó)內(nèi)企業(yè)的生存空間受到擠壓。
盡管與國(guó)外相比還存在著較大差距，但是從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看國(guó)內(nèi)封測(cè)產(chǎn)業(yè)有很強(qiáng)勁的發(fā)展?jié)摿??！笆晃濉睍r(shí)期以來(lái)國(guó)家啟動(dòng)了國(guó)家科技重大專項(xiàng)“關(guān)鍵封測(cè)設(shè)備及材料應(yīng)用工程”項(xiàng)目及各類先進(jìn)封裝工藝項(xiàng)目，從而提升了集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)的整體競(jìng)爭(zhēng)力。國(guó)內(nèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)的整體需求依然強(qiáng)勁，終端產(chǎn)品的需求成為最強(qiáng)大驅(qū)動(dòng)力。
展望未來(lái)，集成電路的全產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)將會(huì)隨著全球產(chǎn)業(yè)格局的繼續(xù)深入調(diào)整而愈加激烈，這將在一定程度上形成產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“馬太效應(yīng)”，強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合的跨國(guó)企業(yè)與中小企業(yè)的差距會(huì)日益拉大。我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)缺乏互動(dòng)、產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同不夠緊密一直是固有的問(wèn)題，但此時(shí)顯得尤為突出，集成電路企業(yè)無(wú)疑將遭遇更為巨大的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)壓力，推動(dòng)IC產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展刻不容緩：
1.培育龍頭骨干企業(yè)，發(fā)揮龍頭骨干企業(yè)帶動(dòng)作用。應(yīng)選擇一批基礎(chǔ)好的企業(yè)和地區(qū)，開(kāi)展兩化融合試點(diǎn)，以典型引路，盡快取得成效。
2.發(fā)揮強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合1+1>2的效應(yīng)，實(shí)現(xiàn)龍頭與龍頭企業(yè)之間、用戶單位與研發(fā)單位、上下游產(chǎn)業(yè)鏈之間的有效聯(lián)合，提升國(guó)內(nèi)封測(cè)行業(yè)的整體競(jìng)爭(zhēng)力。
3.建設(shè)在國(guó)際半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域中具有影響力的研發(fā)中心，并在部分領(lǐng)域引領(lǐng)國(guó)際產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展，通過(guò)知識(shí)產(chǎn)權(quán)和成套技術(shù)的輸出持續(xù)支撐國(guó)內(nèi)封測(cè)產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級(jí)。結(jié)合上下游產(chǎn)業(yè)鏈的需求，建設(shè)成為行業(yè)共性技術(shù)研發(fā)平臺(tái)、產(chǎn)業(yè)孵化和人才培養(yǎng)基地。
4.繼續(xù)通過(guò)封測(cè)聯(lián)盟聯(lián)合成員單位，最大限度地發(fā)揮產(chǎn)學(xué)研、產(chǎn)業(yè)鏈合作的優(yōu)勢(shì)。