力成Tessera 終止封裝合約

存儲器封測廠力成2日公告，已向原封裝技術(shù)專利供應(yīng)商Tessera送交終止合約通知書，并于7月起停止對uBGA產(chǎn)品提供封裝服務(wù)。力成表示，uBGA產(chǎn)品營收占比極小，對營運(yùn)和財(cái)務(wù)不會造成任何影響。

由于Tessera在未依約告知力成情況下，于2007年12月7日向美國國際貿(mào)易委員會提出630調(diào)查案，并對wBGA與microBGA產(chǎn)品申請輸美禁制令，包含力成依授權(quán)合約對客戶所封裝的產(chǎn)品在內(nèi)，力成去年即向Tessera提出違反授權(quán)合約及確認(rèn)有權(quán)終止合約的訴訟案。

力成當(dāng)時(shí)表示，力成與Tessera簽有授權(quán)合約，已依約向Tessera支付權(quán)利金，獲得授權(quán)使用Tessera封裝專利，有權(quán)利將封裝產(chǎn)品在世界各地銷售。但Tessera提出的630調(diào)查案，對力成客戶提出訴訟，并指控力成為客戶封裝的產(chǎn)品侵權(quán)，已對力成與客戶關(guān)系造成重大影響。

力成委任美國律師于美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月30日向Tessera送交終止合約通知書，通知其終止TCCLicense合約，并于7月起停止對uBGA產(chǎn)品提供封裝服務(wù)。