力成Tessera 終止封裝合約

存儲器封測廠力成2日公告，已向原封裝技術專利供應商Tessera送交終止合約通知書，并于7月起停止對uBGA產品提供封裝服務。力成表示，uBGA產品營收占比極小，對營運和財務不會造成任何影響。

由于Tessera在未依約告知力成情況下，于2007年12月7日向美國國際貿易委員會提出630調查案，并對wBGA與microBGA產品申請輸美禁制令，包含力成依授權合約對客戶所封裝的產品在內，力成去年即向Tessera提出違反授權合約及確認有權終止合約的訴訟案。

力成當時表示，力成與Tessera簽有授權合約，已依約向Tessera支付權利金，獲得授權使用Tessera封裝專利，有權利將封裝產品在世界各地銷售。但Tessera提出的630調查案，對力成客戶提出訴訟，并指控力成為客戶封裝的產品侵權，已對力成與客戶關系造成重大影響。

力成委任美國律師于美國當地時間6月30日向Tessera送交終止合約通知書，通知其終止TCCLicense合約，并于7月起停止對uBGA產品提供封裝服務。