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[導讀]矽格為國內(nèi)專業(yè)利基型半導體封裝測試廠,公司營運以IC測試為主,約占營收比重90%(其中CP約占30~40%,F(xiàn)T約占60~70%)以及封裝約10%。公司主要客戶為聯(lián)發(fā)科、矽成、晨星、anadigics以及SMSC等。由于聯(lián)發(fā)科占營收比重高


矽格為國內(nèi)專業(yè)利基型半導體封裝測試廠,公司營運以IC測試為主,約占營收比重90%(其中CP約占30~40%,F(xiàn)T約占60~70%)以及封裝約10%。公司主要客戶為聯(lián)發(fā)科、矽成、晨星、anadigics以及SMSC等。由于聯(lián)發(fā)科占營收比重高達(合并雷凌后約占營運比重約40%),因此矽格近年積極爭取國外IDM廠訂單,以分散單一客戶比重過高影響公司營運穩(wěn)定度,從區(qū)域別來看,國內(nèi)客戶仍占營收比重約70%,國內(nèi)客戶則已提升至約30%。


矽格今年首季在電子產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)淡季以及新客戶并未擴大下單的影響下,季營收衰退9%為9.7億元,毛利率亦因產(chǎn)能利用率下降至約70%的沖擊,下滑2.8個百分點至28.2%,稅前獲利下滑11.7%至1.94億元,單季稅后EPS為0.46元。

矽格四月營收在客戶補庫存需求下月增8.6%至3.6億元,目前訂單能見度約為3個月,其中以Wireless broadband成長較為強勁,PWM則因首季有來自受泰國水災急單的挹注,第二季客戶訂單回流泰國的影響下需求較弱,其余產(chǎn)品線與首季持平,第二季營收可望逐月走高,預估在Wireless broadband產(chǎn)品線的帶動下,產(chǎn)能利用率將上升至75%,季營收成長18.4%至11.48億元,毛利率提高2.4個百分點至30.6%,稅前獲利成長25.9%達2.45億元,單季稅后EPS為0.59元。

矽格2012年仍以布局歐美日IDM客戶(無線通訊相關)以及中國市場為主,歐美IDM客戶已逐漸在第二季開始下單,今年貢獻程度將可望提升,日本客戶方面則因為認證期較長,預期明顯的貢獻將落于今年底。另外在自制機臺部分(RF測試設備),目前自制測試機臺占矽格總測試機臺數(shù)約5%(營收貢獻在5%以下),目前數(shù)量約20~30 臺(總機臺約550臺),主要測試產(chǎn)品為已成熟的PA module,公司目標年底占比要提升至10%以上。在中國無錫廠方面,目前機臺數(shù)約50臺,主要客戶為RDA,今年首季虧損已縮減至約1500萬元,預期在客戶訂單需求仍持續(xù)成長下,預估第二季將持續(xù)縮減。2012年矽格雖可望接獲國外IDM廠的新訂單,國外客戶營收比重可望由去年的26~28%提升至30%以上,但在占近70%國內(nèi)客戶成長趨緩,預估年營收僅成長3.07%至44.72億元,毛利率為30.2%,稅前獲利成長7.4%至9.54億元,稅后EPS為2.29元。




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