封測雙雄下季訂單看增iPhone5大舉備貨晶片廠高通將釋單

手機(jī)晶片大廠高通仍列蘋果iPhone5的首選供應(yīng)名單，通路商預(yù)估，蘋果將于第3季大舉備貨，可望為臺積電（2330）挹注龐大的訂單動能，封測雙雄日月光及矽品連帶受惠。

消息人士透露，蘋果新款手機(jī)iPhone5可能提早于今年9月對外發(fā)表、10月正式上市，相關(guān)半導(dǎo)體元件備貨將集中于第3季拉貨。

高通在臺主要封測廠日月光也將受惠。在蘋果強力拉貨下，市場預(yù)估，高通第3季手機(jī)晶片將大舉向臺積電投片，甚至在第4季增列聯(lián)電、格羅方德等晶圓廠名單，以因應(yīng)蘋果龐大訂單需求。

高通目前是日月光最大客戶，日月光坦承，高通下半年若訂單增溫，會挹注日月光營收，但日月光拒絕評論為高通承做那幾款手機(jī)晶片。

據(jù)了解，極力爭取高通手機(jī)訂單的矽品，正密集為高通的手機(jī)晶片封測生產(chǎn)進(jìn)行驗證，預(yù)料也可望于第4季試產(chǎn)，明年放量出貨。

日月光和矽品昨天均受蘋果新世代手機(jī)可能提前發(fā)表，股價同步收紅，日月光收28元、上漲0.7元；矽品收31.4元、上漲0.25元。