矽品狂吞超微肥單高階封測(cè)到手利潤(rùn)三級(jí)跳

高階封測(cè)到手，利潤(rùn)三級(jí)跳，下半年高通助攻，旺到讓日月光流口水…

封測(cè)大廠矽品（2325）接單傳捷報(bào)，狂吞超微（AMD）高階處理器訂單。這是超微將高階處理器下單給臺(tái)積電（2330）后，再將高階處理器后段封測(cè)訂單給臺(tái)灣封測(cè)廠，透露臺(tái)灣半導(dǎo)體代工產(chǎn)業(yè)鏈更趨成熟，提高國(guó)外整合元件大廠（IDM）釋單意愿。

法人透露，在超微的加持下，矽品營(yíng)收將自3月爆發(fā)，并逐月走高。

矽品昨（18）日不愿針對(duì)個(gè)別客戶接單做任何評(píng)論，但坦承3月營(yíng)收確實(shí)會(huì)比2月好。矽品股價(jià)上周五收34.8元，小跌0.7元。

超微稍早已證實(shí)決定將新款加速處理器（APU）「Krishna 」和「Wichita」，從原訂的格羅方德（GLOBAL FOUNDRIES ）轉(zhuǎn)向臺(tái)積電的28奈米制程，高階繪圖處理器（GPU）也釋出給臺(tái)積電，讓臺(tái)積電訂單大補(bǔ)。

封測(cè)業(yè)者透露，原本超微多在自家廠封測(cè)，但因下單臺(tái)積數(shù)量龐大，選擇臺(tái)灣封測(cè)廠合作，可縮短生產(chǎn)流程并分散風(fēng)險(xiǎn)。

封測(cè)業(yè)者表示，矽品去年取得超微訂單，多屬低階產(chǎn)品，這次超微訂單，單價(jià)是過去的數(shù)倍，數(shù)量龐大。消息人士透露，矽品利潤(rùn)相當(dāng)好，連競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手日月光都直流口水，對(duì)挹注矽品營(yíng)收和毛利率相當(dāng)可觀。

矽品在去年第四季法說會(huì)預(yù)告營(yíng)收將自3月強(qiáng)彈，似乎早知超微大單落袋；臺(tái)積電法說會(huì)時(shí)，也強(qiáng)調(diào)本季來自個(gè)人電腦端的客戶訂單將優(yōu)于行動(dòng)通訊及消費(fèi)性電子，印證超微將訂單大舉轉(zhuǎn)向臺(tái)積電、矽品，推升二家半導(dǎo)體廠第一季表現(xiàn)可望優(yōu)于同業(yè)。

據(jù)了解，矽品近期也搶下行動(dòng)晶片龍頭高通（Qualcomm）訂單，今年下半年導(dǎo)入，是今年積極開拓IDM廠高階晶片訂單的重大突破。

矽品搶下超微大單，封測(cè)龍頭日月光則大意失荊州，坐失商機(jī)。業(yè)者透露，超微來臺(tái)尋求封測(cè)伙伴時(shí)，日月光是力邀對(duì)象，但后來日月光評(píng)估，投入龐大人力和機(jī)臺(tái)，與實(shí)際接單，可能不成正比。

日月光將主力集中在以通訊為主的整合元件大廠（IDM），如高通、博通、英飛凌、邁威爾、安華高、意法半導(dǎo)體、展訊、聯(lián)發(fā)科、晨星、東芝、瑞薩等。

法人表示，強(qiáng)攻整合元件大廠訂單是日月光沖刺全球市占率重要方針，但全球經(jīng)濟(jì)急劇走滑，IDM 減少委外訂單，讓日月光嘗到訂單急速下滑苦頭，矽品雖IDM占比不高，但今年突圍拿下超微大單；下半年可吃到高通訂單，讓日月光深感扼腕。

不過，日月光的情況也自3月好轉(zhuǎn)，來自高通、博通、安華高、邁威爾、聯(lián)發(fā)科、晨星的訂單均明顯回溫。