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[導(dǎo)讀]電子業(yè)界逐步增加中低階3G及高階4G的智慧型手機(jī)晶片投片,國(guó)際IDM廠也開始增加釋單,IC封測(cè)大廠日月光(2311)和硅品(2325)今年3月營(yíng)收可望交出第一季的單月最佳水準(zhǔn),法人指出,雖然日月光、硅品第一季封測(cè)營(yíng)收仍將較

電子業(yè)界逐步增加中低階3G及高階4G的智慧型手機(jī)晶片投片,國(guó)際IDM廠也開始增加釋單,IC封測(cè)大廠日月光(2311)和硅品(2325)今年3月營(yíng)收可望交出第一季的單月最佳水準(zhǔn),法人指出,雖然日月光、硅品第一季封測(cè)營(yíng)收仍將較前季下滑,不過(guò)營(yíng)運(yùn)已漸入佳境,第二季營(yíng)運(yùn)將較第一季彈升。

日月光今年前2月封測(cè)營(yíng)收為188.31億元,距法說(shuō)會(huì)財(cái)測(cè)目標(biāo)290億元至299億元(相當(dāng)于季減8.3%至11%)缺口為102億元至111億元,若財(cái)測(cè)目標(biāo)達(dá)陣,則日月光3月封測(cè)營(yíng)收將有7%至17%的月增空間可期。

硅品今年前2月累計(jì)合併營(yíng)收則為95.8億元,以單季合併營(yíng)收財(cái)測(cè)目標(biāo)146億元至152.3億元(約合季減3%至7%)來(lái)推算,3月營(yíng)收估將在50億元至57億元之間,月增幅度估將落在7%至21%之間。

儘管兩大封測(cè)廠第一季營(yíng)收均仍受到澹季效應(yīng)影響,不過(guò)法人指出,第二季起國(guó)際IDM大廠需求將轉(zhuǎn)佳,并帶動(dòng)日月光、硅品的封測(cè)業(yè)務(wù)彈升,出貨量可望較第一季成長(zhǎng)約15%,毛利率也將有回升的空間。不過(guò)法人也提醒,臺(tái)幣兌美元的升值走勢(shì),仍然會(huì)對(duì)日月光與硅品的營(yíng)收升溫造成些許逆風(fēng)。

就今年景氣走勢(shì)而言,日月光與硅品均認(rèn)為第一季應(yīng)就是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的谷底,并逐季升溫。硅品認(rèn)為從3月起出貨就會(huì)彈升,第二季走高,成長(zhǎng)格局可望延續(xù)至第三季,而日月光雖看法較謹(jǐn)慎,但也認(rèn)為第二季整體出貨表現(xiàn)將大幅度復(fù)甦。



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