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[導讀]【范中興╱臺北報導】日本東北大地震后,IDM廠加速外包釋單,同時陸續(xù)出售封測廠,泰國水災后,更體認到分散風險的重要,包括日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)、南茂、京元電(2449)都瞄準此一市場,而工

【范中興╱臺北報導】日本東北大地震后,IDM廠加速外包釋單,同時陸續(xù)出售封測廠,泰國水災后,更體認到分散風險的重要,包括日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)、南茂、京元電(2449)都瞄準此一市場,而工研院IEK都公開呼吁臺廠,要更積極購并日本后段封測廠綁住產(chǎn)能。

日月光耕耘日本最深
IDM(Integrated Device Manufacturer,整合元件制造廠)后段外包在業(yè)界已經(jīng)喊了很多年,不過,日本IDM廠是臺灣封測廠最難經(jīng)營的市場,只有記憶體大量外包,在邏輯、類比晶片封測,幾乎就是鐵板一塊,國內(nèi)日本市場耕耘最深的日月光,營運比重也不過1成。
日月光營運長吳田玉曾表示,日本市場經(jīng)營難度相當高,技術(shù)、品質(zhì)、交期、服務只是基本要求,日本的企業(yè)文化保守,新進者要拿訂單很不容易,不僅要重情義、還有守誠信,日月光辛苦10年才有現(xiàn)在的成果,其他同業(yè)要進去,10年也不一定有成果。
南茂董事長鄭世杰表示,與日本旭化成微電子(AKM)往來前后有10年,中間雙方數(shù)次談到要深化結(jié)盟,但是都沒有成功,日本大地震后,AKM要分散風險,臨門一腳促成雙方結(jié)盟;未來集團將以收購廠房或設備等方式,爭取日本IDM客戶。

矽品:IDM廠已不多
不過,矽品董事長林文伯則有不同思維,他日前表示,全球IDM廠剩下沒幾家,會釋出的委外訂單都是低階封測訂單,矽品不會跟進同業(yè)的腳步。
但是,矽品對于日本的耕耘卻是持續(xù)加深,除提升在日本業(yè)務代表的層級,且林文伯也經(jīng)常到日本接洽新客戶,甚至包括GSA(Global Semiconductor Alliance,全球半導體聯(lián)盟)在日本舉辦的產(chǎn)業(yè)論壇,他都親自出席,當對手吳田玉已經(jīng)是演說者,林文伯仍愿意在臺下聽講,顯示他對日本市場的重視。
工研院IEK(產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與資訊服務中心)研究部經(jīng)理楊瑞臨指出,中國封測業(yè)正在崛起,日本IDM封測委外訂單趨勢明顯,他建議,臺灣一線封測廠應主動接手日本IDM在中國獨資或合資經(jīng)營的封測廠,降低中國封測業(yè)者藉由技術(shù)轉(zhuǎn)移提高競爭能力的條件。



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