[導讀]鉅景新總經(jīng)理戴昌臺10月分走馬上任，未來除了持續(xù)強化系統(tǒng)封裝(SiP)產(chǎn)品與技術(shù)發(fā)展之外，亦將積極搶攻云端及行動裝置等應用市場，全力沖刺該公司2012年營收。
戴昌臺表示，鉅景除了繼續(xù)藉由SiP微型化的優(yōu)勢，協(xié)助客
鉅景新總經(jīng)理戴昌臺10月分走馬上任，未來除了持續(xù)強化系統(tǒng)封裝(SiP)產(chǎn)品與技術(shù)發(fā)展之外，亦將積極搶攻云端及行動裝置等應用市場，全力沖刺該公司2012年營收。
戴昌臺表示，鉅景除了繼續(xù)藉由SiP微型化的優(yōu)勢，協(xié)助客戶創(chuàng)造差異化產(chǎn)品之外，同時也會聚焦云端、行動裝置，中高階相機記憶體整合等應用領(lǐng)域，并將鎖定中國大陸、日本、韓國及臺灣等目標市場全力搶攻，進一步擴大市場版圖。
鉅景總經(jīng)理戴昌臺表示，SiP的市場價值在于可精簡系統(tǒng)空間，使客戶擁有更彈性的產(chǎn)品設(shè)計優(yōu)勢。
戴昌臺透露，由于2012年行動裝置與云端的市場需求仍相當旺盛，且輕薄短小的產(chǎn)品設(shè)計趨勢也將會持續(xù)風行。未來云端市場的新契機包含有數(shù)位內(nèi)容、智慧能源監(jiān)控、醫(yī)療照護，以及游戲、教育等各種應用，其中，醫(yī)療照護由于須要輕便易攜，對于SiP技術(shù)的需求較高。而鉅景RF SiP應用新產(chǎn)品明年可望陸續(xù)出貨，從而帶動整體業(yè)績成長。
戴昌臺認為，SiP高整合度的特性，能打造符合云端使用的可攜性、互連性，以及即時互動性。而云端商機雖然龐大，但要滿足個人的云端使用，行動裝置則必須具備超輕薄、隨時隨地聯(lián)網(wǎng)與可長時間使用等規(guī)格標準，因此如何爭取更多的系統(tǒng)空間以及設(shè)計時間，是決定終端產(chǎn)品能否在消費市場上脫穎而出的關(guān)鍵要素。高整合度與微型化特性的SiP將可因應此一挑戰(zhàn)，滿足客戶在創(chuàng)造產(chǎn)品差異化的設(shè)計需求。
隨著行動裝置電池續(xù)航力越來越受到消費者重視，戴昌臺特別強調(diào)，采用SiP封裝技術(shù)，可以為產(chǎn)品爭取更多的設(shè)計時間與系統(tǒng)空間，透過SiP微型化優(yōu)勢，可以大幅節(jié)省印刷電路板(PCB)面積，讓多出來的系統(tǒng)空間能夠容納更大的電池，進而延長行動裝置的使用時間。
此外，對原始設(shè)備制造商(OEM)而言，藉由SiP獲得設(shè)計優(yōu)勢后，即可更為專注于在產(chǎn)品差異化的設(shè)計與開發(fā)，創(chuàng)造更多有價值的產(chǎn)品獨特性，以期在市場上能夠更具有競爭力，拓展各種行動裝置的商機。
事實上，為了站穩(wěn)SiP市場位置，鉅景已于今年初將旗下產(chǎn)品線劃分成邏輯(Logic)SiP、射頻(RF)SiP與SiP無線整合等三個事業(yè)處，藉由公司內(nèi)部管理的調(diào)整，未來事業(yè)處間除各自獨立發(fā)展外，也會保持密切合作，共同為客戶創(chuàng)造連結(jié)易用性、高整合度、精簡系統(tǒng)空間、功能加值以及產(chǎn)品快速上市等優(yōu)勢。
據(jù)了解，甫上任的戴昌臺先前曾經(jīng)擔任芯原(VeriSilicon)科技上海、中國大陸和美國的執(zhí)行副總裁，以及上海眾華電子執(zhí)行長，還有美國NeoParadigm Labs(NPL)系統(tǒng)應用工程副總等職務，在系統(tǒng)單晶片(SoC)、電腦系統(tǒng)與軟體等各項領(lǐng)域有超過30年的經(jīng)歷，并且擁有完整管理、行銷以及研發(fā)能力。
戴昌臺表示，鉅景除了繼續(xù)藉由SiP微型化的優(yōu)勢，協(xié)助客戶創(chuàng)造差異化產(chǎn)品之外，同時也會聚焦云端、行動裝置，中高階相機記憶體整合等應用領(lǐng)域，并將鎖定中國大陸、日本、韓國及臺灣等目標市場全力搶攻，進一步擴大市場版圖。
鉅景總經(jīng)理戴昌臺表示，SiP的市場價值在于可精簡系統(tǒng)空間，使客戶擁有更彈性的產(chǎn)品設(shè)計優(yōu)勢。
戴昌臺透露，由于2012年行動裝置與云端的市場需求仍相當旺盛，且輕薄短小的產(chǎn)品設(shè)計趨勢也將會持續(xù)風行。未來云端市場的新契機包含有數(shù)位內(nèi)容、智慧能源監(jiān)控、醫(yī)療照護，以及游戲、教育等各種應用，其中，醫(yī)療照護由于須要輕便易攜，對于SiP技術(shù)的需求較高。而鉅景RF SiP應用新產(chǎn)品明年可望陸續(xù)出貨，從而帶動整體業(yè)績成長。
戴昌臺認為，SiP高整合度的特性，能打造符合云端使用的可攜性、互連性，以及即時互動性。而云端商機雖然龐大，但要滿足個人的云端使用，行動裝置則必須具備超輕薄、隨時隨地聯(lián)網(wǎng)與可長時間使用等規(guī)格標準，因此如何爭取更多的系統(tǒng)空間以及設(shè)計時間，是決定終端產(chǎn)品能否在消費市場上脫穎而出的關(guān)鍵要素。高整合度與微型化特性的SiP將可因應此一挑戰(zhàn)，滿足客戶在創(chuàng)造產(chǎn)品差異化的設(shè)計需求。
隨著行動裝置電池續(xù)航力越來越受到消費者重視，戴昌臺特別強調(diào)，采用SiP封裝技術(shù)，可以為產(chǎn)品爭取更多的設(shè)計時間與系統(tǒng)空間，透過SiP微型化優(yōu)勢，可以大幅節(jié)省印刷電路板(PCB)面積，讓多出來的系統(tǒng)空間能夠容納更大的電池，進而延長行動裝置的使用時間。
此外，對原始設(shè)備制造商(OEM)而言，藉由SiP獲得設(shè)計優(yōu)勢后，即可更為專注于在產(chǎn)品差異化的設(shè)計與開發(fā)，創(chuàng)造更多有價值的產(chǎn)品獨特性，以期在市場上能夠更具有競爭力，拓展各種行動裝置的商機。
事實上，為了站穩(wěn)SiP市場位置，鉅景已于今年初將旗下產(chǎn)品線劃分成邏輯(Logic)SiP、射頻(RF)SiP與SiP無線整合等三個事業(yè)處，藉由公司內(nèi)部管理的調(diào)整，未來事業(yè)處間除各自獨立發(fā)展外，也會保持密切合作，共同為客戶創(chuàng)造連結(jié)易用性、高整合度、精簡系統(tǒng)空間、功能加值以及產(chǎn)品快速上市等優(yōu)勢。
據(jù)了解，甫上任的戴昌臺先前曾經(jīng)擔任芯原(VeriSilicon)科技上海、中國大陸和美國的執(zhí)行副總裁，以及上海眾華電子執(zhí)行長，還有美國NeoParadigm Labs(NPL)系統(tǒng)應用工程副總等職務，在系統(tǒng)單晶片(SoC)、電腦系統(tǒng)與軟體等各項領(lǐng)域有超過30年的經(jīng)歷，并且擁有完整管理、行銷以及研發(fā)能力。
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