力成收購(gòu)超豐　挑戰(zhàn)全球第4大封測(cè)廠地位

李洵穎／臺(tái)北 市場(chǎng)對(duì)于力成科技收購(gòu)超豐電子的評(píng)價(jià)不一，力成董事長(zhǎng)蔡篤恭親自向外說明。他表示，降低DRAM比重已為力成的既定策略，布局3年的邏輯IC領(lǐng)域便可彌補(bǔ)產(chǎn)品線空窗期，而過去深耕中低階邏輯IC封測(cè)業(yè)的超豐電子，是很好的對(duì)象。在收購(gòu)超豐后，力成集團(tuán)便有機(jī)會(huì)躋身全球第4大封測(cè)廠。

挾著記憶體、中高低邏輯IC封測(cè)等多元產(chǎn)品線，蔡篤恭估計(jì)2013年時(shí)前3大封測(cè)廠便會(huì)感受到力成的威脅。

力成在12月中宣布將以每股新臺(tái)幣25.28元公開收購(gòu)超豐電子普通股，預(yù)計(jì)收購(gòu)股權(quán)比率目標(biāo)為30~51%，若以宣布當(dāng)日超豐收盤價(jià)20元計(jì)算，溢價(jià)幅度達(dá)26.4%，惟市場(chǎng)對(duì)于該收購(gòu)案評(píng)價(jià)不一，不少法人認(rèn)為收購(gòu)價(jià)偏高。

力成董事長(zhǎng)蔡篤恭說明表示，超豐過去獲利表現(xiàn)、股利能力穩(wěn)定，負(fù)債比僅20%，經(jīng)營(yíng)相當(dāng)穩(wěn)健，就業(yè)務(wù)面而言，超豐已囊括臺(tái)灣以消費(fèi)性IC為主的無晶圓廠設(shè)計(jì)公司訂單。以60~70%產(chǎn)能利用率水準(zhǔn)而言，超豐的毛利率優(yōu)于記憶體封測(cè)，因此成為力成在跨足邏輯IC封測(cè)的首選合作對(duì)象。蔡篤恭說，依照力成過去3年投資邏輯IC封測(cè)的金額達(dá)10億元來說，恐怕還無法建置如超豐般的規(guī)模。

在加入超豐后，蔡篤恭估計(jì)力成集團(tuán)年?duì)I業(yè)額可達(dá)! 16億~17億美元規(guī)模，與全球第4大封測(cè)廠星科金朋(STATS ChipPAC)不相上下。一旦能夠穩(wěn)居第4大，蔡篤恭自豪地認(rèn)為，最快2013年全球前3大封測(cè)廠便會(huì)明顯感受到力成的威脅。

就力成和超豐的產(chǎn)品線定位而言，蔡篤恭指出，力成以專攻高階晶圓級(jí)封裝(WLP)、矽穿孔(TSV)、銅柱凸塊、晶圓重布線(RDL)等新技術(shù)為主，預(yù)期可望于2013年開始貢獻(xiàn)營(yíng)業(yè)額及獲利，并將力成提升為世界3D IC封測(cè)技術(shù)的領(lǐng)先者。另超豐仍鎖定中低階邏輯IC封測(cè)領(lǐng)域，未來將著眼于國(guó)際整合元件制造大廠(IDM)釋單委外商機(jī)。

IDM廠已長(zhǎng)期并未投資后段產(chǎn)能，導(dǎo)致原有的封裝產(chǎn)能競(jìng)爭(zhēng)力漸失，有意出售廠房，Rohm近期針對(duì)后段廠尋求買主就是一例。從IDM關(guān)廠后陸續(xù)釋出的后段產(chǎn)能商機(jī)龐大，這將是超豐未來可以深耕的領(lǐng)域。

就設(shè)備而言，力成設(shè)備都是針對(duì)12吋晶圓，超豐則是以8吋為主，且已折舊完畢，未來必? 伔襯?2吋。力成未來跨進(jìn)高階技術(shù)，便會(huì)有機(jī)臺(tái)閑置，屆時(shí)就可由超豐接手，超豐仍可