封測(cè)Q4 業(yè)績(jī)有撐

封測(cè)大廠矽品董事長(zhǎng)林文伯日前法說(shuō)會(huì)中表示，不排除會(huì)在11月及12月看到急單，近期封測(cè)廠果然感受到急單效應(yīng)出現(xiàn)。包括日月光、矽品、京元電、臺(tái)星科、菱生、頎邦等，都陸續(xù)接獲客戶急單或短單。

業(yè)者表示，急單數(shù)量不大，但價(jià)格通常較好，第4季業(yè)績(jī)可望由原本預(yù)期的季減5-10％，縮小到季減5％或持平。

半導(dǎo)體封測(cè)廠10月?tīng)I(yíng)收昨日全數(shù)公布，普遍來(lái)看，10月業(yè)績(jī)都較9月成長(zhǎng)，其中以LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠頎邦的營(yíng)收月增率達(dá)10％最突出，至于欣銓、日月光也有6％以上成長(zhǎng)幅度，至于臺(tái)星科、菱生、矽格等營(yíng)收月成長(zhǎng)率介于1-3％不等。

全球總體經(jīng)濟(jì)情勢(shì)不佳，3C產(chǎn)品終端需求低于預(yù)期，加上泰國(guó)水災(zāi)影響硬盤(pán)供應(yīng)，計(jì)算機(jī)出貨受到影響，因此，封測(cè)業(yè)者第4季接單能見(jiàn)度低，加上客戶下單保守，仍在積極去化庫(kù)存，讓封測(cè)廠看淡第4季營(yíng)收表現(xiàn)，普遍認(rèn)為將出現(xiàn)5％-10％的衰退。

只不過(guò)，雖然半導(dǎo)體景氣春燕還沒(méi)看到，但麻雀卻看到不少，封測(cè)業(yè)者已陸續(xù)看到急單及短單的出現(xiàn)，此現(xiàn)象果然符合林文伯的預(yù)期。林文伯日前指出，第4季很多科技大廠都有推出新款筆記本、平板、智能型手機(jī)等產(chǎn)品，但備料上十分謹(jǐn)慎，所以只要消費(fèi)力出現(xiàn)，11月或12月仍有急單效應(yīng)。

由各封測(cè)廠接單情況來(lái)看，智能型手機(jī)芯片是急短單的最大宗。以高通來(lái)說(shuō)，因新興市場(chǎng)需求轉(zhuǎn)強(qiáng)，本季3G芯片組出貨量季增約2成，就已對(duì)日月光、臺(tái)星科等代工廠下急單。此外，應(yīng)用在智能型手機(jī)的小尺寸LCD驅(qū)動(dòng)IC放量，頎邦也感受到急單涌入。

另外，中低價(jià)智能手機(jī)在大陸、印度等市場(chǎng)大賣(mài)，相關(guān)ARM應(yīng)用處理器、面板及主機(jī)電源管理IC、手機(jī)基頻芯片等也見(jiàn)到急單出現(xiàn)，最明顯就是聯(lián)發(fā)科、晨星、展訊等手機(jī)芯片廠，已通知封測(cè)廠本月中下旬要下急單，包括日月光、矽品、臺(tái)星科、京元電、矽格等均受惠。

法人指出，受惠急單效應(yīng)，封測(cè)廠11月及12月?tīng)I(yíng)收有機(jī)會(huì)維持10月水平，第4季營(yíng)收可望由先前預(yù)期的季減5-10％，上修到季減5％以內(nèi)，智能型手機(jī)相關(guān)芯片接單比重高的業(yè)者，還有機(jī)會(huì)與上季持平或小幅成長(zhǎng)。