張虔生：也沒看到春燕日月光靠新技術(shù)沖市占找燕子

時(shí)間：2011-10-24 06:18:00

關(guān)鍵字：封裝技術(shù) DM 控管半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

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[導(dǎo)讀]日月光董事長張虔生(左)與副董事長張洪本(右)。(鉅亨網(wǎng)記者蔡宗憲攝) 半導(dǎo)體封測龍頭日月光(2311-TW)藉新技術(shù)(銅制程)持續(xù)提升市占率，在兩岸也積極擴(kuò)充廠房及產(chǎn)能，董事長張虔生今(23)日出席新廠動土典禮后指出

日月光董事長張虔生(左)與副董事長張洪本(右)。(鉅亨網(wǎng)記者蔡宗憲攝)

半導(dǎo)體封測龍頭日月光(2311-TW)藉新技術(shù)(銅制程)持續(xù)提升市占率，在兩岸也積極擴(kuò)充廠房及產(chǎn)能，董事長張虔生今(23)日出席新廠動土典禮后指出，目前大環(huán)境景氣確實(shí)不佳，半導(dǎo)體今年恐怕僅與去年持平，坦言「也看不到春燕」，不過日月光仍積極研發(fā)新技術(shù)，加上良好的成本控管，以及長達(dá)27年的客戶經(jīng)驗(yàn)，對未來市占率提升很有信心，預(yù)期2020年日月光在半導(dǎo)體市占率仍以25-30%為目標(biāo)，總員工人數(shù)將達(dá)20萬人。

張虔生表示，全球景氣狀況確實(shí)不佳，但日月光擴(kuò)產(chǎn)動作頻頻，主要著眼點(diǎn)在全球封測業(yè)者過多，產(chǎn)業(yè)終究需要整合，最好整合至10家之內(nèi)，包含產(chǎn)能、技術(shù)及人才都需整合，目前僅剩少數(shù)幾家IDM廠仍斥資研發(fā)封裝技術(shù)與產(chǎn)能，多數(shù)皆已退出擴(kuò)充封測產(chǎn)能，日月光看好這項(xiàng)整合趨勢，持續(xù)在加速擴(kuò)廠。

擴(kuò)廠更是牽涉人才，張虔生指出，以日月光預(yù)計(jì)2020年半導(dǎo)體市占率目標(biāo)25-30%來看，人才方面需再擴(kuò)充20萬名才夠，臺灣與中國大陸每年畢業(yè)生分別是20萬名與600萬名，以比例原則看，2020年之前臺灣需再擴(kuò)充 6 萬名員工，中國則將擴(kuò)充14萬名員工，屆時(shí)市占率目標(biāo)才可順利達(dá)陣。

而張虔生強(qiáng)調(diào)，雖然景氣表現(xiàn)不佳，明年看來狀況也保守，他也沒看見春燕飛來，但日月光藉新封裝技術(shù)，其中最看好銅制程，加上良好的成本優(yōu)勢，預(yù)期全球眾多封測廠(包含IDM廠)將陸續(xù)從金打線轉(zhuǎn)向銅打線，產(chǎn)業(yè)也會逐步整合，日月光將產(chǎn)能及人才備妥提升市占率，營運(yùn)上也較不受景氣影響。

張虔生說，目前日月光的銅制程平均比重已達(dá) 4 成以上，但整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)平均不到10%，許多客戶仍在忍受昂貴的金價(jià)成本，未來可望加速轉(zhuǎn)向銅制程；目前采用的客戶反應(yīng)不錯，因此日月光對后市樂觀，同時(shí)景氣轉(zhuǎn)差，競爭對手的資本支出及投資腳步將放緩，要追趕將更有難度。