11/10 解析智慧連網(wǎng)時代 SiP高度整合薄型化優(yōu)勢

李佳玲 SiP微型化解決方案領(lǐng)導品牌─鉅景科技ChipSiP運用SiP核心微型力優(yōu)勢，透過Logic、RF元件以及Turnkey整合設(shè)計，釋放SiP無限能量，打造出連結(jié)云端生活所需的輕薄可攜性及隨時連網(wǎng)的智慧裝置。在SiP促成了智慧的生活連結(jié)后，消費者將以更輕松簡易的方式，利用隨手裝置就能串連起互動及分享生活點滴，手機、相機、DV、平板電腦、電視的內(nèi)容分享隨心所欲，分享不受限！

有鑒于消費者對平板電腦及智慧型手機等行動多媒體裝置的高度期待，2011年10月鉅景將核心價值力再提升，全新推出最高整合7合1晶片、最薄的9.85mm的平板解決方案以及最輕90g的WiDi。除了再次突破多媒體元件、裝置尺寸及重量的極限，更重要的是將SiP技術(shù)落實于日常生活中，將無線應(yīng)用覆蓋到生活的每一面向，讓終端消費者透過簡單易用的智慧裝置迎接全新的無限生活，分享每分每秒精彩體驗。

鉅景科技以發(fā)展系統(tǒng)整合與微型化設(shè)計為核心，將SiP異質(zhì)整合的優(yōu)勢發(fā)揮極致，高度整合了應(yīng)用處理器、2顆DDR3、2顆NAND、Wi-Fi及藍牙共7顆晶片，發(fā)展出微型尺寸18 x 18mm，預計7合1晶片將開啟平板電腦及智慧型手機產(chǎn)品輕薄化的新扉頁，可攜式裝置將朝向全面性的智慧化連網(wǎng)發(fā)展? C

由蘋果iPad掀起平板電腦風潮，除了創(chuàng)造行動多媒體的影音分享新樂趣，也帶動各家大廠走向超薄外型的設(shè)計趨勢。鉅景科技開發(fā)全新平板解決方案，以厚度僅9.85mm、體積只有47mm2的PCB板，可為平板電腦打造更輕盈的機身及更優(yōu)異的效能、續(xù)航力表現(xiàn)，借由記憶體堆疊、RF元件微型化的設(shè)計并結(jié)合Android作業(yè)平臺，隨時飆網(wǎng)、即時分享，數(shù)位影音娛樂生活輕薄隨行。鉅景也即將于2011年第4季推出高階的平板解決方案，除了CPU速度達1GHz外，將挑戰(zhàn)全球最薄8.6mm的外型。

SiP技術(shù)實現(xiàn)了行動裝置超輕薄的可能性，協(xié)助客戶縮短上市開發(fā)時間，有鑒于此，鉅景特別于11/10舉辦技術(shù)研討會，除了DIGITIMES專業(yè)分析師精辟解析SiP應(yīng)用與市場發(fā)展趨勢外，鉅景將分享「差異化設(shè)計 SiP開拓智慧云端新契機」以及「Time to Market SiP提供快速上市解決方案」等? n議題，另外鉅景也將攜手與客戶鼎天國際發(fā)表「云端平臺結(jié)合車載資通之應(yīng)用解析」，并邀請到大纮科技發(fā)表「家庭智慧網(wǎng)路之應(yīng)用」，一系列市場剖析、專業(yè)技術(shù)發(fā)表內(nèi)容，誠摯邀請產(chǎn)業(yè)先進與會蒞臨指教。

研討會報名：http://www.digitimes.com.tw/seminar/Chipsip_20111110/index.asp。