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[導讀]為讓更多業(yè)界人士了解系統(tǒng)封裝(SiP)技術高整合與薄型化的特性,鉅景科技日前宣布推出首款七合一SiP元件,展現(xiàn)該公司在SiP技術的研發(fā)實力,而未來將視客戶需求,進行更多異質元件的整合,滿足市場對行動裝置輕薄化的設

為讓更多業(yè)界人士了解系統(tǒng)封裝(SiP)技術高整合與薄型化的特性,鉅景科技日前宣布推出首款七合一SiP元件,展現(xiàn)該公司在SiP技術的研發(fā)實力,而未來將視客戶需求,進行更多異質元件的整合,滿足市場對行動裝置輕薄化的設計需求。

鉅景科技董事長賴淑楓表示,該公司以發(fā)展系統(tǒng)整合與微型化元件為主要核心,期發(fā)揮SiP異質整合優(yōu)勢,讓SiP元件在行動裝置市場更加普及。
鉅景科技董事長賴淑楓表示,蘋果帶起的輕薄風潮,的確讓SiP元件逐漸受到行動裝置市場的重視,并為其帶來新的市場商機。為展現(xiàn)鉅景科技SiP元件的效能,繼推出平板裝置(Tablet Device)公板后,該公司依據(jù)原始設計制造商(ODM)客戶的需求,再推出整合中央處理器(CPU)、兩顆NAND Flash、兩顆DDR3同步動態(tài)隨機存取記憶體(SDRAM)、一顆無線區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi)與藍牙(Bluetooth)射頻(RF)的SiP元件,尺寸僅18毫米(mm)×18毫米,若采用此元件,將可使現(xiàn)有的平板裝置公板再縮小50%印刷電路板(PCB)面積。

此外,鉅景在新款七合一的SiP元件封裝與電路板設計上,已事先考量散熱和訊號干擾方面的問題并進行最佳化,因此毋須增加散熱片,元件運作時也不會有過熱的問題。有鑒于Wi-Fi與藍牙射頻IC若擺放位置太近,將產(chǎn)生訊號干擾問題,為此鉅景科技也下足功夫,成功解決此問題。

不過,此款七合一的SiP元件系鉅景為客戶所量身打造,并非該公司未來主力產(chǎn)品。賴淑楓指出,目前七合一SiP元件鎖定市場為智慧型手機與平板裝置,而鉅景發(fā)表此該元件的目的在于向市場宣揚該公司的技術能力,而不是作為日后固定的產(chǎn)品線。未來,鉅景將針對客戶要求,透過SiP技術整合不同IC,研發(fā)各種客制化元件,并整合完整的軟體,使行動裝置制造商進一步展現(xiàn)其產(chǎn)品附加價值。

SiP的高整合度與薄型化特性,除可縮小整體印刷電路板尺寸外,也可讓SiP實現(xiàn)智慧化設計與智慧聯(lián)網(wǎng)生活。賴淑楓強調(diào),若元件尺寸越來越小,終端產(chǎn)品制造商即可將電池的尺寸進一步擴大,延長行動裝置的使用時間,也可以輕易將元件嵌入在電視機或其他數(shù)位家庭產(chǎn)品中,進一步實現(xiàn)數(shù)位聯(lián)網(wǎng)家庭的愿景。

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