日IDM廠擴(kuò)大委外晶圓代工封測(cè)樂(lè)透

時(shí)間：2011-10-01 08:37:00

關(guān)鍵字：晶圓代工 DM 東芝 IC

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[導(dǎo)讀]日本IDM廠在311大地震后，已開(kāi)始加速進(jìn)行委外代工以降低風(fēng)險(xiǎn)，除了瑞薩電子（Renesas）將晶圓代工及封測(cè)訂單委由臺(tái)積電（2330）、日月光（2311）、頎邦（6147）代工外，東芝昨日也宣布，將馬來(lái)西亞封測(cè)廠售予美封測(cè)廠

日本IDM廠在311大地震后，已開(kāi)始加速進(jìn)行委外代工以降低風(fēng)險(xiǎn)，除了瑞薩電子（Renesas）將晶圓代工及封測(cè)訂單委由臺(tái)積電（2330）、日月光（2311）、頎邦（6147）代工外，東芝昨日也宣布，將馬來(lái)西亞封測(cè)廠售予美封測(cè)廠艾克爾（Amkor），但東芝存儲(chǔ)器封測(cè)代工廠力成（6239）及華東（8110）則不受影響。

在311地震后，日本半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈一時(shí)中斷，讓過(guò)去習(xí)慣在自有晶圓廠及封測(cè)廠生產(chǎn)所有芯片的日本IDM廠，開(kāi)始認(rèn)真考慮委外代工的重要性，并開(kāi)始積極走向輕晶圓廠方向。

日本最大IDM廠瑞薩電子已發(fā)表最新「事業(yè)繼續(xù)計(jì)劃（BCP）」，為了避免日本大地震等天災(zāi)可能導(dǎo)致的生產(chǎn)鏈中斷問(wèn)題再度發(fā)生，已改采多晶圓廠制造策略，除了將40納米以下先進(jìn)制程委由臺(tái)積電代工，過(guò)去幾乎在自有晶圓廠生產(chǎn)的微控制器（MCU）及類比IC等產(chǎn)品線也釋出訂單，交給臺(tái)積電、格羅方德（GlobalFoundries）、力晶等代工，封測(cè)訂單則由日月光、頎邦、京元電等取得。

東芝近期也進(jìn)行生產(chǎn)策略的調(diào)整，將資源集中投資在NAND快閃存儲(chǔ)器，其余如類比IC、MCU、CMOS傳感器等產(chǎn)品開(kāi)始部份訂單委外代工，包括臺(tái)積電、格羅方德、力晶等，均獲得東芝下單。

在封測(cè)訂單委外部份，東芝過(guò)去幾年已經(jīng)將大部份的NAND快閃存儲(chǔ)器交給力成代工，其余的利基型存儲(chǔ)器則交給華東代工。而在邏輯及類比IC封測(cè)訂單部份，東芝之前已將日本封測(cè)廠售予艾克爾，現(xiàn)在則再宣布將馬來(lái)西亞封測(cè)廠售予艾克爾。

東芝馬來(lái)西亞封測(cè)廠成立逾20年，主要生產(chǎn)低腳數(shù)的類比IC及分散元件，所以此次將該廠賣給艾克爾后，相關(guān)訂單也將交由艾克爾代工。不過(guò)，東芝也將部份邏輯IC封測(cè)交給臺(tái)灣業(yè)者代工，包括日月光、京元電等均獲訂單，業(yè)者預(yù)期東芝未來(lái)的封測(cè)委外代工比重將會(huì)明顯增加，持續(xù)看好日本IDM廠擴(kuò)大委外的趨勢(shì)。