泰林取得大陸宏茂微100%股權(quán)，跨足封裝領(lǐng)域

時(shí)間：2011-10-04 08:15:00

關(guān)鍵字：封裝 DRAM Flash QFN

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[導(dǎo)讀]記憶體測(cè)試廠泰林(5466)宣布完成重要投資交割作業(yè)，透過(guò)轉(zhuǎn)投資正式取得大陸宏茂微電子(上海)100%之股權(quán)。泰林以3995萬(wàn)美元取得宏茂微上海廠100%股權(quán)與其經(jīng)營(yíng)權(quán)，也從原有的測(cè)試業(yè)務(wù)跨足到封裝市場(chǎng)，并拓展業(yè)務(wù)至

記憶體測(cè)試廠泰林(5466)宣布完成重要投資交割作業(yè)，透過(guò)轉(zhuǎn)投資正式取得大陸宏茂微電子(上海)100%之股權(quán)。

泰林以3995萬(wàn)美元取得宏茂微上海廠100%股權(quán)與其經(jīng)營(yíng)權(quán)，也從原有的測(cè)試業(yè)務(wù)跨足到封裝市場(chǎng)，并拓展業(yè)務(wù)至大陸市場(chǎng)。

宏茂微于2002年6月7日成立，工廠位于上海青浦工業(yè)園區(qū)，實(shí)收資本額為1.3億美元。目前股東權(quán)益約2600萬(wàn)元人民幣，去年?duì)I業(yè)額約9.6億元新臺(tái)幣，稅后凈利率約5%。

宏茂微以DRAM、NOR Flash記憶體封裝為主，單月產(chǎn)能約3000萬(wàn)顆，客戶包括國(guó)內(nèi)利基型記憶體IC業(yè)者如晶豪科(3006)、宜揚(yáng)(3411)、力積(3553)、鈺創(chuàng)(5351)等。至于邏輯IC封裝業(yè)務(wù)的比重較低，包括QFN、QFP等封裝技術(shù)。

另外，泰林自結(jié)7、8月均呈現(xiàn)虧損，稅前虧損分別為5718萬(wàn)元、5899萬(wàn)元，侵蝕上半年的獲利，而累計(jì)前8月?tīng)I(yíng)業(yè)毛利1.14億元，營(yíng)業(yè)凈利1078.7萬(wàn)元，稅前仍獲利6654.8萬(wàn)元，以目前股本24.42億元計(jì)算，每股稅前凈利0.27元。