[導讀](中央社記者鐘榮峰臺北2011年9月26日電)IC晶圓和成品測試廠京元電子(2449)9月營收有機會突破新臺幣10億元,第3季營收可望較第2季微幅增加。
法人指出,京元電9月工作天數(shù)較少,月營收可望與8月持平,有機會突破10
(中央社記者鐘榮峰臺北2011年9月26日電)IC晶圓和成品測試廠京元電子(2449)9月營收有機會突破新臺幣10億元,第3季營收可望較第2季微幅增加。
法人指出,京元電9月工作天數(shù)較少,月營收可望與8月持平,有機會突破10億元關卡,8月營收已是今年次高,第3季營收可望比第2季微幅成長。
法人表示,晶片客戶仍維持2個月庫存水位,加上歐美市場需求面疲弱,中國大陸和新興市場成長趨緩,目前無法評估京元電第4季測試量能見度,預估第4季資本支出會非常保守,也沒有購置測試機臺的計劃。
京元電每月IC成品測試產(chǎn)能可達4億顆,每月IC晶圓測試產(chǎn)能可達40萬片,實際每月IC晶圓測試產(chǎn)能在35萬片以下。
法人指出,系統(tǒng)單晶片(SoC)占京元電測試營收約35%,新一代28奈米制程SoC晶圓測試仍會以臺積電(2330)等晶圓代工廠主導。
法人認為,28奈米SoC晶片客戶和晶圓代工廠考量良率和制程機密,委外訂單給專業(yè)IC測試廠商的時間會明顯延后,封裝大廠日月光(2311)接到委外訂單的機會也不高。
法人表示,輝達(Nvidia)的Tegra 3晶片正委由京元電進行IC成品測試,意法半導體(STM)也是京元電主要客戶之一,車用電子IC測試量明顯提升。
除了系統(tǒng)單晶片測試外,京元電的記憶體測試營收占整體營收約2成,主要是以利基型動態(tài)隨機存取記憶體(Special DRAM)和編碼型快閃記憶體(NOR Flash)為主,客戶包括旺宏(2337)、晶豪科(3006)和華邦電(2344)。
另外,驅動IC測試占京元電整體營收約13%,日前京元電和頎邦宣布合作驅動IC封測領域。業(yè)界人士透露,頎邦利用預期空出的8寸晶圓封裝產(chǎn)能,結合京元電自制開發(fā)的測試機臺,攜手擴大面板驅動IC封測市占率。
業(yè)界人士表示,透過上述合作計劃,頎邦可集中火力專注開發(fā)覆晶封裝晶圓凸塊(Wafer Bumping)制程技術,與同樣切入驅動IC封測的南茂(ChipMOS)一較高下。
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