ST創(chuàng)新封裝技術(shù)縮減天線耦合器尺寸

時間：2011-09-29 06:22:00

關(guān)鍵字：天線耦合器封裝技術(shù) ST

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[導(dǎo)讀]橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(ST)推出兩款全新天線功率控制器晶片-- CPL-WB-00D3和DCPL-WB-00D3。以主流3G無線產(chǎn)品為目標應(yīng)用，新產(chǎn)品整合意法半導(dǎo)體的創(chuàng)新封裝技術(shù)，尺寸較上一代產(chǎn)品縮減83%以

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(ST)推出兩款全新天線功率控制器晶片-- CPL-WB-00D3和DCPL-WB-00D3。以主流3G無線產(chǎn)品為目標應(yīng)用，新產(chǎn)品整合意法半導(dǎo)體的創(chuàng)新封裝技術(shù)，尺寸較上一代產(chǎn)品縮減83%以上，有效改進效能，為經(jīng)常外出的消費者和業(yè)務(wù)人員最大幅度地延長電池使用壽命。

現(xiàn)今的多功能多頻手機、智慧型手機及平板電腦和3G通用序列匯流排(USB)無線網(wǎng)卡可根據(jù)環(huán)境條件的變化不斷調(diào)整發(fā)射器的功率，最佳化發(fā)射器與行動網(wǎng)路的連接狀態(tài)。這種工作方式可確?？煽康木W(wǎng)路連接和連續(xù)改變發(fā)射功率，并可最大化電池的使用壽命。天線耦合器用于監(jiān)視天線發(fā)射功率，連續(xù)調(diào)整發(fā)射功率。大多數(shù)天線耦合器僅能測量天線的正向發(fā)射功率，而意法半導(dǎo)體的雙向晶片不僅能測量正向發(fā)射功率外，還能測量反射功率，從而提高控制性能和能效。

CPL-WB-00D3和DCPL-WB-00D3分別是單天線和雙天線系統(tǒng)專用的單路和兩路天線耦合器。透過在耦合和隔離埠整合衰減器(Attenuator)，這兩款天線耦合器還可簡化電路設(shè)計，同時節(jié)省成本和印刷電路板空間。這兩款新產(chǎn)品之所以達到如此高的整合度是因為采用了意法半導(dǎo)體獨有的整合被動元件(Integrated Passive Device, IPD)技術(shù)；其它類型的天線耦合器則需要連接分開的衰減器。此外，相較于低溫共燒多層陶瓷(Low-Temperature Co-fired Ceramic, LTCC)技術(shù)，隔離玻璃基板加工與晶片級封裝技術(shù)降低了晶片的總體高度和占板面積。

新產(chǎn)品是意法半導(dǎo)體最新的內(nèi)建IPD電感器(Inductor)的微型雙向天線耦合器，最小尺寸僅為1.3毫米×1.0毫米，而上一代產(chǎn)品的尺寸為1.7毫米×1.4毫米。更小的封裝為3G產(chǎn)品騰出更多電路板空間給其它組件。以低插入損耗、高指向性以及寬頻為特色，新天線耦合器可與從全球行動通訊系統(tǒng)(GSM)/EDGE至寬頻多碼分重接取(WCDMA)/分時-同步分碼多重存取(TD-SCDMA)的所有3G網(wǎng)路標準相容。