Alchimer領(lǐng)先推出3D封裝Interposer及Via Last金屬化制程解決方法
[導讀]陳妍蓁 Alchimer為奈米薄膜制程中位居領(lǐng)導地位之廠商，其產(chǎn)品廣泛運用于3D封裝、半導體導線、微機電(MEMS)及其他電子產(chǎn)業(yè)，該公司于近期宣布推出新產(chǎn)品「AquiVantage」。AquiVantage為全新濕式制程技術(shù)，可用于inter
陳妍蓁 Alchimer為奈米薄膜制程中位居領(lǐng)導地位之廠商，其產(chǎn)品廣泛運用于3D封裝、半導體導線、微機電(MEMS)及其他電子產(chǎn)業(yè)，該公司于近期宣布推出新產(chǎn)品「AquiVantage」。AquiVantage為全新濕式制程技術(shù)，可用于interposer、RDL之導線薄膜層，大幅提升Via Last 晶圓背面導線品質(zhì)。AquiVantage運用了Alchimer在矽穿孔(TSV)制程的濕式制程技術(shù)，該制程不僅產(chǎn)出高品質(zhì)薄膜，也同時簡化整體流程，省卻成本最高昂的2道黃光微影制程，這對于3D晶片封裝領(lǐng)域產(chǎn)生根本性的結(jié)構(gòu)變動。
整體來說，該制程將可以降低interposer高達50%的制造成本，它可以容許使用更厚的晶圓，而無需昂貴的載具(wafer carriers)，對于快速蝕刻所形成的扇形側(cè)壁表面(scalloped via)，該制程也能夠提供高度均勻覆蓋之薄膜，這些特點皆能全面增強客戶的成本優(yōu)勢。
「Alchimer整套產(chǎn)品線再次的擴充，這代表我們又往目標邁進一大步，能夠真正提供業(yè)界全新的金屬化制程，針對目前現(xiàn)有薄膜在性能及成本上所面臨的挑戰(zhàn)，我們以過去在分子材料科學上的深厚基礎(chǔ)，進而發(fā)展并提供一套完整的薄膜解決方案，更延伸至wafer bumping?！笰lchimer執(zhí)行長Steve Lerner如此表示?！肝覀? 有極高的信心，AquiVantage將會對整個電子產(chǎn)業(yè)的運作模式產(chǎn)生正面而深遠的影響，這將涵蓋制程的簡化、高經(jīng)濟效益、高效率以及對于環(huán)境的企業(yè)責任?！?
AquiVantage完全適用于via-last 3D封裝制程
Interposer是介于堆疊晶片及印刷電路板之間的中介層，勢必為3D封裝邁入量產(chǎn)的關(guān)鍵。該中介層作為半導體及電路板間，主要的資料、電力等等的連結(jié)界面，也是智慧型手機、平板電腦及其他電子產(chǎn)品的主要組成元件。Interposers包含TSV結(jié)構(gòu)，正面重布線電路 (以利連結(jié)至堆疊晶片)，背面重布線電路以及凸塊(bumping以利連接電路板)。AquiVantage濕式制程包含有TSV，正面絕緣層、障壁層、銅填孔/RDL，并省卻傳統(tǒng)CMP及干式鍍膜步驟，該制程能充分支援極小via尺寸及高深寬比，對于晶片背面薄膜制程，AquiVantage可以提供具選擇性的絕緣層薄膜，而且完全無需傳統(tǒng)黃光微影曝光/顯影/蝕刻/清凈的繁瑣步驟。
對于整體供應(yīng)鏈中整合元件廠(IDM)、OSAT及晶圓代工者來說= AquiVantage制程提供大幅降低成本的機會以及更佳的營運利潤，除了制程上的簡化，經(jīng)濟效益更來自于省卻傳統(tǒng)干式制程所用的設(shè)備支出，及相關(guān)操作成本(電力、無塵室空間及其他相關(guān)開銷)。為了使AquiVantage對于TSV技術(shù)所帶來的優(yōu)化改革更廣為臺灣半導體產(chǎn)業(yè)所認識，Alchimer特別參加了由DIGITIMES所主辦的「3D IC技術(shù)及產(chǎn)品應(yīng)用趨勢研討會」，技術(shù)長Dr. Claudio Truzzi將在會中進行更精辟的解說，如欲了解更多「3D IC技術(shù)及產(chǎn)品應(yīng)用趨勢研討會」，相關(guān)訊息請參考下列網(wǎng)址：http://www.digitimes.com.tw/seminar/3DIC_20110907.htm。
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整體來說，該制程將可以降低interposer高達50%的制造成本，它可以容許使用更厚的晶圓，而無需昂貴的載具(wafer carriers)，對于快速蝕刻所形成的扇形側(cè)壁表面(scalloped via)，該制程也能夠提供高度均勻覆蓋之薄膜，這些特點皆能全面增強客戶的成本優(yōu)勢。
「Alchimer整套產(chǎn)品線再次的擴充，這代表我們又往目標邁進一大步，能夠真正提供業(yè)界全新的金屬化制程，針對目前現(xiàn)有薄膜在性能及成本上所面臨的挑戰(zhàn)，我們以過去在分子材料科學上的深厚基礎(chǔ)，進而發(fā)展并提供一套完整的薄膜解決方案，更延伸至wafer bumping?！笰lchimer執(zhí)行長Steve Lerner如此表示?！肝覀? 有極高的信心，AquiVantage將會對整個電子產(chǎn)業(yè)的運作模式產(chǎn)生正面而深遠的影響，這將涵蓋制程的簡化、高經(jīng)濟效益、高效率以及對于環(huán)境的企業(yè)責任?！?
AquiVantage完全適用于via-last 3D封裝制程
Interposer是介于堆疊晶片及印刷電路板之間的中介層，勢必為3D封裝邁入量產(chǎn)的關(guān)鍵。該中介層作為半導體及電路板間，主要的資料、電力等等的連結(jié)界面，也是智慧型手機、平板電腦及其他電子產(chǎn)品的主要組成元件。Interposers包含TSV結(jié)構(gòu)，正面重布線電路 (以利連結(jié)至堆疊晶片)，背面重布線電路以及凸塊(bumping以利連接電路板)。AquiVantage濕式制程包含有TSV，正面絕緣層、障壁層、銅填孔/RDL，并省卻傳統(tǒng)CMP及干式鍍膜步驟，該制程能充分支援極小via尺寸及高深寬比，對于晶片背面薄膜制程，AquiVantage可以提供具選擇性的絕緣層薄膜，而且完全無需傳統(tǒng)黃光微影曝光/顯影/蝕刻/清凈的繁瑣步驟。
對于整體供應(yīng)鏈中整合元件廠(IDM)、OSAT及晶圓代工者來說= AquiVantage制程提供大幅降低成本的機會以及更佳的營運利潤，除了制程上的簡化，經(jīng)濟效益更來自于省卻傳統(tǒng)干式制程所用的設(shè)備支出，及相關(guān)操作成本(電力、無塵室空間及其他相關(guān)開銷)。為了使AquiVantage對于TSV技術(shù)所帶來的優(yōu)化改革更廣為臺灣半導體產(chǎn)業(yè)所認識，Alchimer特別參加了由DIGITIMES所主辦的「3D IC技術(shù)及產(chǎn)品應(yīng)用趨勢研討會」，技術(shù)長Dr. Claudio Truzzi將在會中進行更精辟的解說，如欲了解更多「3D IC技術(shù)及產(chǎn)品應(yīng)用趨勢研討會」，相關(guān)訊息請參考下列網(wǎng)址：http://www.digitimes.com.tw/seminar/3DIC_20110907.htm。
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