銅進(jìn)金退 長(zhǎng)電科技加快技術(shù)改造

[世華財(cái)訊]近年來，隨著封裝技術(shù)的不斷進(jìn)步，封裝所需要的材料也在逐步改進(jìn)，封裝行業(yè)正在經(jīng)歷銅取代金的轉(zhuǎn)變。由于黃金價(jià)格最近幾年的持續(xù)飆升，加快了封裝行業(yè)銅制程的推進(jìn)，很多芯片廠商開始紛紛改用銅線鍵合，這種方式相比金絲鍵合要便宜很多，但在很多高端領(lǐng)域金絲鍵合依然有其無(wú)法替代的優(yōu)勢(shì)。長(zhǎng)電科技作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，多年來始終堅(jiān)持自主創(chuàng)新道路，公司此次花巨資投入銅制程技術(shù)改造、新型節(jié)能型表面貼裝式功率器件改造等多個(gè)項(xiàng)目，正是順應(yīng)了半導(dǎo)體封測(cè)發(fā)展的趨勢(shì)。

長(zhǎng)電科技 (600584：8.74，+0.55，↑6.72)8月10日發(fā)布公告，公司計(jì)劃總投資約5.21億元實(shí)施三個(gè)技改項(xiàng)目，其中包括投資2.14億元對(duì)現(xiàn)有封裝生產(chǎn)線進(jìn)行銅制程技術(shù)改造，并對(duì)集成電路封裝生產(chǎn)線進(jìn)行擴(kuò)能改造，投資1.89億元對(duì)通信用高密度混合集成電路封裝生產(chǎn)線技改擴(kuò)能，以及投資1.18億元對(duì)片式功率器件封裝生產(chǎn)線技改擴(kuò)能。

公司是目前國(guó)內(nèi)本土半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，產(chǎn)品涵蓋了絕大部分的封裝形式。同時(shí)，公司也是國(guó)內(nèi)的自主創(chuàng)新型企業(yè)，公司以先進(jìn)半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)務(wù)為主導(dǎo)，自主研發(fā)了系統(tǒng)級(jí)封裝、晶圓級(jí)芯片封裝、銅柱凸塊的延伸產(chǎn)品等多項(xiàng)封裝技術(shù)。公司此次巨資投入的銅制程技術(shù)改造、混合集成電路封裝等項(xiàng)目順應(yīng)了半導(dǎo)體發(fā)展的方向，也符合公司一直以來重視研發(fā)投入、加大自主創(chuàng)新的發(fā)展戰(zhàn)略。

公司目前的銅絲鍵合工藝已經(jīng)較為成熟，此次對(duì)現(xiàn)有封裝生產(chǎn)線進(jìn)行銅制程技術(shù)改造，主要是為了降低成本，減少集成電路封裝產(chǎn)品的黃金消耗，加快集成電路銅制程的推進(jìn)，該項(xiàng)目實(shí)施達(dá)標(biāo)后，預(yù)計(jì)新增利潤(rùn)總額1,515.8萬(wàn)元；另外，公司此次還投入了片式功率器件封裝生產(chǎn)線技改項(xiàng)目，這主要是由于市場(chǎng)對(duì)新型節(jié)能型表面貼裝式功率器件等有較大需求，公司通過此次改造將擴(kuò)大對(duì)MOSFET、IGBT等芯片的封裝產(chǎn)能，該項(xiàng)目實(shí)施達(dá)標(biāo)后，預(yù)計(jì)新增利潤(rùn)總額1,444萬(wàn)元。

近年來，隨著封裝技術(shù)的不斷進(jìn)步，封裝所用的材料也在進(jìn)行改進(jìn)，在半導(dǎo)體封裝工藝過程中較為關(guān)鍵的一個(gè)步驟就是引線鍵合工藝，引線鍵合的目的是把半導(dǎo)體芯片和外部封裝框架電氣導(dǎo)通，以確保電信號(hào)傳遞的暢通。鍵合的焊接方式有熱壓焊、超聲焊和金絲球焊三種。其中最具代筆性的是金絲球焊。黃金由于其化學(xué)性能穩(wěn)定，延展性能優(yōu)異，容易加工成絲，因此成為鍵合的首選材料。正是由于其優(yōu)異的性能，目前半導(dǎo)體封裝行業(yè)大多是采用金線鍵合。

但是，隨著黃金價(jià)格最近幾年的不斷上漲，導(dǎo)致封裝成本高，據(jù)悉黃金價(jià)格每上漲100美元，將會(huì)使得整個(gè)封裝成本增加5％，在高密度封裝要求以及半導(dǎo)體制造業(yè)成本的多重壓力下，銅絲鍵合憑借其低廉的成本和不斷完善的工藝，逐漸成為封裝技術(shù)的趨勢(shì)。銅絲成本與金絲成本相比，具有明顯的價(jià)格優(yōu)勢(shì)，與采用黃金的打線接合技術(shù)相較，銅線接合大約能減少兩到三成的整體封裝成本，而這接下來可望讓單芯片平均價(jià)格，呈現(xiàn)逐步下降趨勢(shì)。

目前，全球已有不少企業(yè)開始大力推廣銅線接合制程技術(shù)，在近期公布的的銅引線鍵合的調(diào)查，約有半數(shù)的廠商使用銅引線鍵合，其中包括博通、聯(lián)發(fā)科、意法半導(dǎo)體與德州儀器等廠商，都開始紛紛提高了采用銅線接合的組件產(chǎn)量，還有芯片封裝廠如日月光、硅品精密等企業(yè)也正在大力推廣銅線接合制程技術(shù)，這兩家企業(yè)在去年均花費(fèi)巨資購(gòu)入支持銅制程的打線接合設(shè)備，有專家預(yù)計(jì)，未來兩年將有七成的半導(dǎo)體組件會(huì)改用銅線接合。
在應(yīng)用層面，由于銅線的特性，目前多應(yīng)用在低階、低腳數(shù)的產(chǎn)品，并以傳統(tǒng)導(dǎo)線架封裝制程為主，包括QFN、QFP、SO等，至于高階市場(chǎng)因封裝腳數(shù)較多，線距、線徑都更加細(xì)小化，所以需要延展性極佳的金線，因此高階市場(chǎng)仍會(huì)以金線為主流。而在下游的終端市場(chǎng)，由于銅線接合技術(shù)帶來的芯片價(jià)格的下降，最終有望傳遞到終端電子產(chǎn)品如手機(jī)、電腦等領(lǐng)域，當(dāng)越來越多的廠商開始改用銅線接合時(shí)，將會(huì)觸發(fā)整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性的變化。

另外，長(zhǎng)電科技此次還將投入新型節(jié)能型表面貼裝式功率器件的改造，將擴(kuò)大對(duì)MOSFET、IGBT等芯片的封裝產(chǎn)能。近年來，大功率半導(dǎo)體器件市場(chǎng)在國(guó)內(nèi)發(fā)展迅猛，多家國(guó)際知名企業(yè)產(chǎn)品進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)，占領(lǐng)了相當(dāng)大的市場(chǎng)份額，目前國(guó)內(nèi)大量高端的大功率半導(dǎo)體，特別是象IGBT這類核心，高技術(shù)門檻的功率半導(dǎo)體基本被幾家公司所壟斷。隨著國(guó)內(nèi)大功率半導(dǎo)體企業(yè)技術(shù)的進(jìn)步以及質(zhì)量水平提高，國(guó)內(nèi)已初步形成了從芯片設(shè)計(jì)到芯片封裝、測(cè)試的完整產(chǎn)業(yè)鏈，進(jìn)口替代空間廣闊。目前在IGBT后端芯片封裝測(cè)試企業(yè)中，主要包括長(zhǎng)電科技、西電所、南車時(shí)代電氣等。

半導(dǎo)體行業(yè)在經(jīng)過了去年的強(qiáng)勁復(fù)蘇周期后，今年景氣度開始回落，長(zhǎng)電科技發(fā)布的上半年半年報(bào)顯示，公司上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入19.77億元，同比增加20.62％，實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)8,469.6萬(wàn)元，同比下降19.01％，每股收益0.0993元。公司業(yè)績(jī)出現(xiàn)下滑主要是由于原材料價(jià)格、勞動(dòng)力成本增加，以及部分產(chǎn)品價(jià)格出現(xiàn)下調(diào)所致。