手機芯片訂單止跌回升，封測廠Q3現(xiàn)中轉(zhuǎn)

今年第2季大陸山寨手機市場需求不振，大陸品牌手機廠的出口量也大幅萎縮，導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科（2454）、晨星（3697）、展訊等手機芯片廠的下單轉(zhuǎn)趨保守，包括日月光（2311）、矽品（2325）、京元電（2449）、矽格（6257）等封測廠第2季業(yè)績都受到影響。不過，7月以來大陸一線手機大廠開始啟拉貨動作，開始為十一長假旺季進(jìn)行備貨準(zhǔn)備，封測廠近來接獲手機芯片訂單已見止跌回升，第3季整體看來雖然仍是旺季不旺，但至少不會出現(xiàn)旺季衰退窘境。

大陸手機市場上半年需求不佳，其中又以山寨手機市場萎縮情況最為嚴(yán)重，原因除了大陸官方打假及嚴(yán)格取締仿冒，并大動作抓山寨機廠的逃漏稅。此外，中國大陸近幾年的經(jīng)濟(jì)成長快，消費者有錢買品牌手機，也是導(dǎo)致山寨略為式微的原因。業(yè)者表示，今年上半年山寨手機廠倒閉潮一直沒停，聯(lián)發(fā)科、晨星、展訊等手機芯片廠的出貨自然受到影響。
雖然聯(lián)發(fā)科等芯片廠于第2季陸續(xù)推出新款芯片，也配合大陸品牌手機廠如中興、華為、天宇、聯(lián)想等，打入中南美、東歐、印度等新興市場，并與當(dāng)?shù)仉娦艠I(yè)者合作進(jìn)行綁約銷售。但新興市場今年來的需求成長力道不如去年，所以第2季手機芯片廠的出貨量年成長率，出現(xiàn)2006年來首見衰退現(xiàn)象，芯片廠也減少對封測廠下單，包括矽品、京元電等業(yè)者均受到影響。
不過，7月以來，大陸品牌手機廠已開始擴(kuò)大采購手機芯片，一來是聯(lián)發(fā)科及展訊新推出的芯片已經(jīng)降價5％左右，二來是要開始為十一長假旺季進(jìn)行補貨。對聯(lián)發(fā)科、晨星、展訊等業(yè)者來說，7月份出貨量見到止跌回穩(wěn)，8月及9月訂單持續(xù)增加，加上TD-SCDMA及WCDMA等3G芯片開始大量出貨，智能型手機解決方案也獲手機廠采用，所以近期雖然尚未增加對晶圓代工廠的投片，但已開始釋出手中的晶圓存貨（wafer bank），增加對封測廠的下單。 (新聞來源：工商時報─記者涂志豪／臺北報導(dǎo))