〈熱門族群〉半導(dǎo)體Q3調(diào)庫存 封測旺季不旺

記者洪友芳／專題報導(dǎo)

半導(dǎo)體業(yè)第三季確定進入庫存調(diào)整期，封測業(yè)也旺季不旺，預(yù)估將呈現(xiàn)小幅成長或微衰退的走勢。

封測業(yè)法說會陸續(xù)展開，上周矽品（2325）已打頭陣。矽品 董事長林文伯指出，日本地震后，因部分客戶預(yù)期供應(yīng)鏈將短缺，重復(fù)下單導(dǎo)致庫存提高，但不是很嚴重，預(yù)期7、8月將是庫存消化的持續(xù)探底期，9月可望回升。

矽品因第二季營收成長有限，僅季增近2%，比公司預(yù)期為低；評估國際大廠的客戶端營運展望也持續(xù)往上，該公司預(yù)期第三季營收將比上季成長2-6%，毛利率也將比第二季的15.6%持續(xù)上揚。

多家外資法人紛認為，矽品第三季營運展望較晶圓代工為佳，但仍低于傳統(tǒng)旺季的表現(xiàn)，第四季存在風(fēng)險，加上矽品接下來銅制程轉(zhuǎn)換速度會慢下來，改善毛利率將趨緩，股價上檔的空間有限。

日月光（2311）法說會預(yù)計本周四登場。日月光6月底股東會已釋出，盡管日本地震有些客戶重復(fù)下單，導(dǎo)致庫存增加，預(yù)計7、8月仍是調(diào)整庫存期，不過，日月光因技術(shù)領(lǐng)先，對第三季仍樂觀以對，下半年將逐季成長，且合并營收也可望比去年下半年同期成長兩位數(shù)。

記憶體封測廠較不樂觀，因平板電腦等手持裝置產(chǎn)品對DRAM需求減少，市況供給過剩，價格持續(xù)探底，預(yù)期DRAM消化庫存至少要半年，日商爾必達已決定減產(chǎn)20%，封測夥伴力成（6239）首當其沖受影響。

力成預(yù)估DRAM封測出貨量將明顯下滑，但在其他非DRAM產(chǎn)品支撐之下，預(yù)估第三季營收會滑落到第一季水準，毛利率也將掉落到21.5-22.5%之間，意即第三季營收將季減5%。

德意志證券等多家外資法人雖仍看好力成，但紛調(diào)降對力成財測與目標價，引發(fā)上周五力成股價跌停。德意志證券認為，PC、智慧型手機供應(yīng)鏈存貨修正，加上經(jīng)濟復(fù)蘇緩慢，使得力成下半年營運將不如市場預(yù)期，但在可攜式電子應(yīng)用產(chǎn)品上，力成的行動DRAM、Flash的封測領(lǐng)域仍看好。

法人預(yù)估，其他封測廠包括頎邦（6147）、矽格（6257）、京元電（2449）、欣銓（3264）等，無可避免也會受到全球經(jīng)濟復(fù)蘇緩慢、半導(dǎo)體庫存待消化等因素影響，第三季營運恐僅小幅成長或微幅衰退。