力成科技布局先進封裝技術(shù)　新廠2012年第3季裝機投產(chǎn)

力成科技積極自內(nèi)存封測業(yè)務(wù)往先進封裝技術(shù)布局，繼先前買下茂德廠房以作為實驗工廠后，轉(zhuǎn)投資公司聚成科技的新竹廠也在3月動土，預(yù)計2012年第3季裝機試產(chǎn)。力成董事長蔡篤恭表示，實驗工廠以開發(fā)新技術(shù)為主，包括晶圓級封裝、3D IC及銅柱凸塊等，估計開發(fā)時程約1年，屆時新竹廠正好開始啟用，新產(chǎn)品效益可望適時于2012~2013年發(fā)酵。

蔡篤恭表示，2011年將面臨4項挑戰(zhàn)，包括營業(yè)額成長趨緩、毛利率下降；新臺幣升值；主要客戶減產(chǎn)以應(yīng)付產(chǎn)量過剩；產(chǎn)業(yè)變動太快，景氣不明確。該公司也將祭出5大對策因應(yīng)，包括改進業(yè)務(wù)推廣能力、建立先進封裝技術(shù)、興建先進制程量產(chǎn)工廠，并期待于2012年下半加入生產(chǎn)行列，提升子公司聚成科技與蘇州廠的產(chǎn)能利用率，積極協(xié)助其提高產(chǎn)品制程能力與開發(fā)新客戶；加強物料采購議價能力，使材料成本合理化，具有競爭力。

其中在建立先進封裝能力方面，蔡篤恭表示，力成先前向茂德買下廠房，該廠作為實驗工廠，以開發(fā)新技術(shù)為主，制程涵蓋銅柱凸塊、線路重布／晶圓級封裝技術(shù)、硅中介層(Si-Interposer)、硅穿孔(TSV)技術(shù)等。此外，力成子公司聚成科技位于新竹科學(xué)園區(qū)的廠房，已于2011年3月動土，預(yù)計2012年6月完工，第3季裝機、試產(chǎn)，該廠作為以晶圓級封裝與3D IC等先進封裝制程的量產(chǎn)工廠。

其中銅柱凸塊方面，力成早在3年前即與IBM簽約共同開發(fā)，預(yù)計2011年第4季~2012年第1季量產(chǎn)，初步計劃在上述的實驗工廠，建置1萬片月產(chǎn)能，預(yù)計到2012年第1季可以擴增到3萬片水平。

蔡篤恭表示，銅柱凸塊可應(yīng)用在內(nèi)存、邏輯及模擬IC。以DRAM為例，目前三星電子(Samsung Electronics)所生產(chǎn)的GDDR5，已采用銅柱凸塊技術(shù)，以銅柱凸塊與植金凸塊相比，成本低之外，也具有低耗電、高效能、高速、尺寸小等優(yōu)勢。然而在產(chǎn)量尚未達到經(jīng)濟規(guī)模時，銅柱凸塊成本仍高于金凸塊，預(yù)計到月產(chǎn)能3萬片之際，應(yīng)可超過損益兩平點。