3大引擎加持　日月光今年?duì)I收跳躍成長(zhǎng)

李洵穎／高雄 日月光近年策略以搶攻市占率為主，積極耕耘國(guó)際整合元件(IDM)大廠客戶，透過(guò)先進(jìn)封裝、銅打線封裝及低腳數(shù)封裝等3大引擎，挹注未來(lái)成長(zhǎng)動(dòng)能。該公司營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉表示，日月光期盼未來(lái)中長(zhǎng)期市占率目標(biāo)將上看25~30%，在市占率策略發(fā)酵下，預(yù)期日月光2011年?duì)I收年增率，可望較競(jìng)爭(zhēng)同業(yè)高出10個(gè)百分點(diǎn)，成長(zhǎng)幅度自2位數(shù)起跳，并希望在2014年，業(yè)績(jī)規(guī)模要擴(kuò)大為第2名競(jìng)爭(zhēng)同業(yè)的3倍大。

吳田玉認(rèn)為，封測(cè)業(yè)2011年產(chǎn)值成長(zhǎng)率會(huì)優(yōu)于晶圓代工和整體半導(dǎo)體業(yè)，而日月光又會(huì)比整體封測(cè)業(yè)成長(zhǎng)力道更強(qiáng)，他有把握日月光2011年?duì)I收年增率，將會(huì)比同業(yè)增加10個(gè)百分點(diǎn)。

據(jù)預(yù)測(cè)，全球第2、3、4名封測(cè)廠2011年恐呈現(xiàn)零成長(zhǎng)，換言之，日月光全年?duì)I收年增率將自10%起跳。吳田玉解釋，這主要是市場(chǎng)占有率提升所致，希望后續(xù)市占率目標(biāo)上看20%、25%、30%以上。日月光2010年市占率約為17~18%。

吳田玉進(jìn)一步表示，觀察各國(guó)經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)率、電子產(chǎn)品應(yīng)用、半導(dǎo)體趨勢(shì)、全球人口成長(zhǎng)等總體經(jīng)濟(jì)面，日月光內(nèi)部針對(duì)中長(zhǎng)期營(yíng)運(yùn)預(yù)測(cè)，從2011~2014年將呈現(xiàn)穩(wěn)定成長(zhǎng)走勢(shì)，業(yè)績(jī)的年復(fù)合成長(zhǎng)率可以達(dá)到5%，同時(shí)業(yè)績(jī)規(guī)模要達(dá)到排名第2名的3倍大? A才能穩(wěn)居第1名地位。

相對(duì)于矽品近幾年強(qiáng)調(diào)積極著墨國(guó)際整合元件(IDM)客戶，吳田玉認(rèn)為，日月光客戶涵蓋IDM和設(shè)計(jì)公司，結(jié)構(gòu)較同業(yè)多元。IDM持續(xù)委外業(yè)務(wù)，為推升封測(cè)業(yè)成長(zhǎng)率的主因，日月光耕耘客戶的策略奏效? 赤漤坒鄏蛣M也優(yōu)于同業(yè)。

吳田玉說(shuō)，設(shè)計(jì)公司多半以IDM未著墨的業(yè)務(wù)為主，IDM所需的封裝型態(tài)，多為小型晶粒承載封裝(SO)、分離式元件(Discrete)，設(shè)計(jì)公司的封裝型態(tài)，多為相對(duì)高階的球閘陣列封裝(BGA)、方形扁平無(wú)引腳封裝(QFN)、覆晶封裝(FC)、晶圓級(jí)封裝(WLP)等，但在后者的封裝型態(tài)領(lǐng)域中，日月光、矽品等封測(cè)業(yè)已處于恐布平衡局面，誰(shuí)也得不到好處，真正的角力戰(zhàn)場(chǎng)在于SO、Discrete等IDM市場(chǎng)。當(dāng)日月光能夠做到成本低于IDM客戶時(shí)，IDM訂單自然就會(huì)流過(guò)來(lái)。

日月光2011年第1季封測(cè)業(yè)務(wù)毛利率為23%，位居前4大封測(cè)廠之冠。吳田玉說(shuō)，日月光毛利率已高出同業(yè)5~6個(gè)百分點(diǎn)，在此情況下，日月光希望毛利率維持在此水準(zhǔn)，希望將精力放在爭(zhēng)取市占率。吳田玉強(qiáng)調(diào)，日月光毛利率最高，但代工價(jià)格卻是最低，原因在于低成本。

談及封裝技術(shù)，吳田玉認(rèn)為，銅打線封裝制程、先進(jìn)制程如WLP，以及Discrete等成長(zhǎng)性最大，成為日月光未來(lái)成長(zhǎng)動(dòng)能的3大引擎。與矽穿孔(TSV)相關(guān)的技術(shù)如銅柱凸塊等，現(xiàn)在興起的趨勢(shì)愈來(lái)愈明顯，預(yù)期2013年應(yīng)可量產(chǎn)。