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[導(dǎo)讀]IC封測(cè)大廠(chǎng)矽品(2325-TW)董事長(zhǎng)林文伯對(duì)景氣看法中性偏多,認(rèn)為雖然庫(kù)存調(diào)整動(dòng)作將延續(xù)至第 3 季,不過(guò)下半年半導(dǎo)體景氣仍將優(yōu)于上半年,而就矽品而言,除布局新技術(shù)(SIP)外,也將積極搶攻IDM商機(jī),激勵(lì)今(23)日封測(cè)

IC封測(cè)大廠(chǎng)矽品(2325-TW)董事長(zhǎng)林文伯對(duì)景氣看法中性偏多,認(rèn)為雖然庫(kù)存調(diào)整動(dòng)作將延續(xù)至第 3 季,不過(guò)下半年半導(dǎo)體景氣仍將優(yōu)于上半年,而就矽品而言,除布局新技術(shù)(SIP)外,也將積極搶攻IDM商機(jī),激勵(lì)今(23)日封測(cè)族群股價(jià)小漲回應(yīng),雙雄日月光 (2311) 與矽品早盤(pán)股價(jià)一度沖上 1 %以上漲幅。

林文伯指出,第 2 季因日本地震導(dǎo)致供應(yīng)鏈積極回補(bǔ)庫(kù)存,甚至多重復(fù)下單,不過(guò)整體景氣渾沌不明,客戶(hù)對(duì)后勢(shì)也轉(zhuǎn)趨保守,預(yù)期產(chǎn)業(yè)調(diào)節(jié)庫(kù)存的情況將延續(xù)至第 3 季,不過(guò)他認(rèn)為智慧型手機(jī)與平板電腦等新產(chǎn)品將持續(xù)支撐需求,對(duì)下半年半導(dǎo)體走勢(shì)審慎樂(lè)觀。

林文伯也指出,目前矽品已打入高通供應(yīng)鏈中,由于高通日前并入矽品客戶(hù)Atheros,對(duì)未來(lái)矽品接獲高通IDM訂單是正面訊息,另外矽品也將持續(xù)積極擴(kuò)展IDM訂單布局,目前也派員去日本長(zhǎng)駐,希望能爭(zhēng)取日震后當(dāng)?shù)豂DM廠(chǎng)委外訂單。

另外,林文伯也談到三星現(xiàn)象,認(rèn)為三星本身是一個(gè)強(qiáng)勁的公司,擅長(zhǎng)利用別人較強(qiáng)的領(lǐng)域?qū)W習(xí),但他強(qiáng)調(diào)這樣的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手再怎么強(qiáng)勢(shì)也都會(huì)有弱點(diǎn),要與他抗衡最好的方法就是尋找自己的定位,避免與他強(qiáng)勁的地方正面沖擊。



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