日月光砸282億高雄建封測(cè)廠

時(shí)間：2011-06-08 06:29:00

關(guān)鍵字：鴻海智能型軟件通訊

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[導(dǎo)讀]搶攻智能通訊商機(jī)，日月光五年內(nèi)將砸下282.3億元，在高雄興建高階封測(cè)廠與研發(fā)中心。外傳鴻海投資高雄軟件園區(qū)19億元案生變，經(jīng)濟(jì)部加工處長沈榮津昨（7）日掛保證「沒有生變」，預(yù)估年內(nèi)可成。經(jīng)濟(jì)部加工處長沈

搶攻智能通訊商機(jī)，日月光五年內(nèi)將砸下282.3億元，在高雄興建高階封測(cè)廠與研發(fā)中心。外傳鴻海投資高雄軟件園區(qū)19億元案生變，經(jīng)濟(jì)部加工處長沈榮津昨（7）日掛保證「沒有生變」，預(yù)估年內(nèi)可成。

經(jīng)濟(jì)部加工處長沈榮津昨天北上展示近期招商成果，拜景氣全面回升所賜，加工處年度招商目標(biāo)560億元，已在近日達(dá)成近八成。其中，日月光成為加工處年度指標(biāo)大案，五年內(nèi)將以一年蓋一座廠速度，全力發(fā)展智能型通訊事業(yè)。

沈榮津表示，日月光新投資主要座落在今年3月才完工的楠梓第二園區(qū)，包括興建高階封測(cè)制造廠及研發(fā)中心，一廠在今年9月就可興建，二廠明年興建，將連結(jié)成兩棟十層樓的雙子星大樓。

日月光研發(fā)主軸主要是因應(yīng)全球智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)大賣，將研發(fā)能讓3C產(chǎn)品更加輕薄短小的3D堆疊芯片，同時(shí)還要研發(fā)在基板上嵌入主動(dòng)元件。另外，因應(yīng)近期國際金價(jià)高漲，日月光也改投入銅制程開發(fā)，可望節(jié)省20%成本。

知情官員表示，日月光是楠梓園區(qū)傳統(tǒng)投資大戶，不過，過往投資都專注在封測(cè)現(xiàn)況上，較少做趨勢(shì)投資。據(jù)說，這回日月光大手筆投資，主因是董事長張虔生過年前拜會(huì)客戶，判定「智能熱」成形，于是在年后積極布局、快速展開投資。

拜景氣轉(zhuǎn)熱所賜，加工處管轄園區(qū)目前出租率高達(dá)95%，幾乎到了一地難求局面。不過，早在2008年就已宣布將投資高軟園區(qū)19億元的鴻海，在派出千名工程師暫借園區(qū)大樓工作后，遲遲未如預(yù)期興建總部，也讓外界擔(dān)心鴻海投資案生變。

沈榮津昨天強(qiáng)調(diào)，「（鴻海投資）不會(huì)生變，鴻海目前還在高軟區(qū)外圍找尋用來興建500戶『人才房』的土地，」只要人才房地點(diǎn)確定，后續(xù)投資就快了，「今年景氣好，時(shí)機(jī)不錯(cuò)，年內(nèi)預(yù)估是鴻海宣布投資的好時(shí)機(jī)。」

鴻海在高軟區(qū)投資，主要包括云端、軟件（含數(shù)碼內(nèi)容、文創(chuàng)）、育成及資料儲(chǔ)存中心。

【2011/06/08 經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)】@ http://udn.com/