封測廠 Q3業(yè)績看旺

平板計算機與智能型手機近期新機種大量出貨，帶動半導體客戶近期紛紛回補庫存，日月光、矽品等封測業(yè)者提前走出日震陰霾，預期6月營收可望回溫，淡季效應提前結束，第三季營收將強勁成長。

上周法人操作封測股，主要承接日月光、華東、力成、臺星科，調節(jié)欣銓和矽品；預料本周可望轉進訂單回溫，且有高殖利題材的矽格及京元電。

法人強調，受到各家廠商大舉切入平板計算機及智能型手機，搶食電子旺季商機，讓第二季下單保守的整合元件大廠及本土IC設計公司，重新提高晶圓投片量，，讓近期封測業(yè)急單涌至。

業(yè)者透過，整體封測股中，訂單增溫最明顯包括日月光、矽品、矽格、欣銓、京元電、臺星科等邏輯IC封測廠；至于存儲器封測廠中，也拜爾必達、東芝、南科、華邦等主要DRAM 廠產(chǎn)出增加，加上提高委外代工比重，營運重回高峰。

法人強調，除了蘋果系列和類平板計算機產(chǎn)品熱賣，相關個人計算機需求也回溫，電子淡季效應，提前在6月結束，各封測廠6月不管是通訊或計算機相關領域的產(chǎn)品，訂單均明顯升溫。日月光上周投信連五個交易日買超，是買超最多的封測股，買超1.88萬張；外資也買超6,315張；自營商買超1,815張，三大法人同步買超，投信買進力度遠比外資還積極。