封測雙雄第2季個位數(shù)成長　長華可望同步走揚

李洵穎／臺北 臺系封測雙雄皆預期第2季營運呈現(xiàn)個位數(shù)成長幅度，將帶動材料通路商長華電材第2季營運也將同步比上季成長。長華董事長黃嘉能認為，第2季成長幅度將因日震影響程度不明暫難預估，但成長幅度已較預期縮小。

長華第1季合并營收為新臺幣38.57億元，較2010年第4季增加14.5%，毛利率為7.4%，與前季7.46%相差不大；第1季稅前盈余為1.51億元，較上季大幅成長59.14%，累計稅后盈余1.24億元。但因轉(zhuǎn)投資虧損、匯兌損失及提列CB金融商品減損，致使業(yè)外部分虧損約500萬元，反觀2010年業(yè)外轉(zhuǎn)投資認列7,000多萬元墊高基期，2011年第1季獲利反而較2010年同期大幅減少64%。依期末股本6.11億元計算，長華2011年第1季每股稅后盈余(EPS)為1.92元。

長華產(chǎn)品線以封裝用材料為主，環(huán)氧樹脂(EMC)占營收比重34%、導線架28%、COF 25%。封裝材料業(yè)務方面，長華表現(xiàn)與臺灣封測廠息息相關，根據(jù)日月光和矽品法說會顯示，日月光估計第2季出貨量應可比上季成長7~9%，矽品則估計單季營收有機會較上季增加3~7%，倘若扣除匯率因素，則有機會挑戰(zhàn)5~10%季增率。

長華董事長黃嘉能預期，該公司第2季營運亦能較上季成長，惟增幅難以估計，主要系! 日本地震帶來的影響暫時不明，使得對第2季展望轉(zhuǎn)趨保守。他指出，復工后生產(chǎn)的材料開始供應，地震對供應鏈沖擊從現(xiàn)在才要開始顯現(xiàn)，需求下滑從4月開始發(fā)酵，半導體產(chǎn)業(yè)業(yè)績恐將一路走跌到7~8月，7~8月也將是產(chǎn)業(yè)谷底，但到第4季應可見到強勁反彈，復甦力道可期。

黃嘉能說，日本強震過后，半導體、面板等產(chǎn)業(yè)有缺料疑慮，將造成材料成本上漲。由于整體料源供應吃緊，因此漲價動作勢在必行，預期長華供應的材料如銀膠、導線架及環(huán)氧樹脂，第2季將有10~20%漲價幅度。