矽品銅打線貢獻(xiàn)度大增，Q1毛利率優(yōu)于預(yù)期

盡管今年第一季面臨國際金價持續(xù)高漲以及新臺幣升值等沖擊，IC封測廠矽品(2325)第一季的毛利率表現(xiàn)逆勢上揚，達(dá)到15.2%，雖然尚未恢復(fù)到過去的輝煌水準(zhǔn)，不過已經(jīng)優(yōu)于法人預(yù)期，矽品董事長林文伯表示，第一季毛利率攀升的最主要功臣就是來自于銅打線封裝的營收貢獻(xiàn)度急速升溫。

林文伯表示，隨著客戶轉(zhuǎn)進(jìn)銅打線制程速度加快，以今年第一季業(yè)績來看，銅打線的營收為21.58億元，較去年第四季14.5億元明顯增加約48%，占整體打線封裝營收比重21.6%，亦高于去年第四季15.7%，雖然使得整體ASP下滑，但對于材料成本降低、毛利率的提升有很大的助益。

林文伯也說，以臺灣廠3月單月營收來看，銅打線已經(jīng)占打線封裝營收比重達(dá)24.9%，希望第二季單月銅打線的營收都可以超過9億元的水準(zhǔn)。蘇州廠的部分，第一季，銅打線占整體打線封裝營收比重約67%，其中3月單月占比已高達(dá)71%。

林文伯表示，今年資本支出維持100億元不變，仍維持續(xù)進(jìn)行打線機臺的汰舊換新，今年第一季，兩岸共新增了316部打線機，預(yù)計第二季將再增加276部。

回顧今年第一季的表現(xiàn)，矽品第一季合并營收為144.67億元，較上一季減少6.5%；營業(yè)毛利21.95億元，與上季持平，毛利率從上一季的14.3%提升至15.2%；稅后凈利10.7億元，較上一季則減少3.9%，EPS0.34元。

另外，矽品第一季折舊費用22.09億元，資本支出32.33億元，EBITDA為35.3億元，ROE6.9%。

林文伯說明，今年第一季業(yè)績較上一季下滑，最主要的原因就是新臺幣升值，影響營收約3%，毛利率約2%，另外，因銅打線的營收貢獻(xiàn)度大幅提升，亦使得整體ASP下滑。另外，今年第一季的金線用量21.4億元，較去年第四季24.4億元降低，以單價來看，今年第一季金價均價為每盎司1367美元，較去年第四季1288美元還要高出6%。

法人對于矽品第一季的毛利率表現(xiàn)也以正面看待，林文伯說，第一季毛利率上揚，最主要的因素就是銅打線營收貢獻(xiàn)度提升，現(xiàn)階段本土客戶大多已經(jīng)轉(zhuǎn)進(jìn)銅打線，歐美國客戶的動作雖然比較慢，但也逐步轉(zhuǎn)進(jìn)，公司內(nèi)部希望到今年年底，銅打線能夠占整體打線封裝營收的比重達(dá)到50%，

另外，被問到關(guān)于IDM與Fabless客戶的比重變化，林文伯說，以今年第一季來看，IDM廠比重占13%，較去年第四季12%小幅提升，F(xiàn)abless則占87%仍為大宗，其實IDM客戶的比重并不重要，重要的是產(chǎn)品的內(nèi)容，而接下來，公司將會鎖定手機相關(guān)領(lǐng)域的訂單，例如SD Mirco、Freescale、英飛凌等IDM廠。

關(guān)于蘇州廠今年第一季的表現(xiàn)，營收為11.63億元，較上一季減少11.3%；營業(yè)毛利2.72億元，季減16.6%，毛利率從去年第四季24.9%小幅降至23.4%；營業(yè)利益2.28億元，季減16.8%，稅后凈利2.49億元，季減12.6%。

今年第一季與去年第四季營收結(jié)構(gòu)分析，資料來源：公司提供

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