泰林轉(zhuǎn)投資大陸封裝廠　跨足封裝業(yè)

李洵穎／臺北 半導體測試廠泰林科技董事會決定購買控股公司Modern Mind債權(quán)，以取得其100%轉(zhuǎn)投資的上海封裝廠宏茂微電子，希望借此跨足封裝，使半導體后段產(chǎn)線更為完整。泰林總經(jīng)理卓連發(fā)表示，若程序一切順利，最快第4季應(yīng)會正式進行投資，投資效益將在2012年顯現(xiàn)。

泰林決定斥資3,995萬美元，向百慕達南茂購買其與Modern Mind的債權(quán)，該投資案主要系為了取得Modern Mind目前擁的100%宏茂微電子(上海)經(jīng)營控制權(quán)。泰林過去以記憶體和邏輯IC測試為主，卓連發(fā)指出，此舉不但可以鞏固客戶測試服務(wù)，也可進軍封裝市場。而客戶先前也曾經(jīng)對泰林跨足封裝一事表達有興趣。

宏茂微電子2010年營業(yè)額為新臺幣9.6億元，稅后凈利率為5%，自2010年轉(zhuǎn)虧為盈，其業(yè)務(wù)以利基型記憶體、NOR Flash和邏輯IC等封裝為主。卓連發(fā)說，宏茂微電子目前資本額為1.3億美元，股東權(quán)益為2,600萬美元，封裝月產(chǎn)能為3,000萬顆，估計2011年營業(yè)額有機會比2010年成長20~30%，凈利率亦有機會比2010年增加1~1.5個百分點。

若加計宏茂微電子，百慕達南茂集團的封測版圖包括在臺灣測試、大陸封裝的泰林，以及以封裝為主的臺灣南茂。卓連發(fā)說，客戶可以選擇封裝和測試的地點，! 部分交貨到大陸客戶的晶片就可以在大陸進行封裝、測試；有些客戶就會選擇大陸封裝、臺灣測試。以后者為例，根據(jù)細算，大陸進行封裝的成本還是比臺灣略低，惟來回運送時間可能會增加4天。

泰林以測試為主，記憶體和邏輯IC各占60~65%和35~40%，其中在記憶體部分，利基型和標準型占比各為4:6。卓連發(fā)說，泰林不再擴充標準型記憶體的測試產(chǎn)能，投資將專注于邏輯IC為主，2011年資? 銗X約2億元，其中70%用于購置邏輯IC的測試機臺，其余則以利基型記憶體測試周邊機臺為主。