聯(lián)合攻關(guān)完善本土IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈

集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟秘書(shū)長(zhǎng) 于燮康
近些年來(lái)，我國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速擴(kuò)大，技術(shù)水平得到提升。但與國(guó)際先進(jìn)水平相比，我國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)仍然薄弱，企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新和自我發(fā)展能力不強(qiáng)，應(yīng)用開(kāi)發(fā)水平有待提高。
封測(cè)業(yè)仍占國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)半壁江山
產(chǎn)業(yè)環(huán)境日臻完善
我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)前10年獲得較快發(fā)展，這一方面得益于中國(guó)經(jīng)濟(jì)的持續(xù)增長(zhǎng)，另一方面得益于政策對(duì)集成電路業(yè)的巨大推動(dòng)。自2000年國(guó)務(wù)院發(fā)布《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》以來(lái)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)入了政策引導(dǎo)、改善環(huán)境、吸引外來(lái)資金的快速發(fā)展期，迎來(lái)了發(fā)展的黃金10年。
歷史上我國(guó)4項(xiàng)優(yōu)惠政策的實(shí)施和電子發(fā)展基金的使用，曾極大地推動(dòng)了我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。在國(guó)發(fā)18號(hào)文實(shí)施期限屆滿之時(shí)，國(guó)務(wù)院辦公廳以國(guó)發(fā)〔2011〕4號(hào)文發(fā)布了《進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》的通知，進(jìn)一步加大了對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持力度，尤其對(duì)國(guó)家批準(zhǔn)的集成電路重大項(xiàng)目以及符合條件的集成電路封裝、測(cè)試、關(guān)鍵專(zhuān)用材料企業(yè)及集成電路專(zhuān)用設(shè)備相關(guān)企業(yè)均給予相應(yīng)的稅收優(yōu)惠政策，使優(yōu)惠政策在集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域延伸，并上升到產(chǎn)業(yè)鏈的戰(zhàn)略高度。
重大專(zhuān)項(xiàng)給力引領(lǐng)
近些年來(lái)，我國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速擴(kuò)大，技術(shù)水平得到提升。但與國(guó)際先進(jìn)水平相比，我國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)仍然薄弱，企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新和自我發(fā)展能力不強(qiáng)，應(yīng)用開(kāi)發(fā)水平有待提高。2007年以來(lái)，在國(guó)務(wù)院的統(tǒng)一領(lǐng)導(dǎo)下，重大專(zhuān)項(xiàng)迅速啟動(dòng)。其中“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)聚集了分布在北京、上海、江蘇等18個(gè)省份的產(chǎn)學(xué)研各類(lèi)承擔(dān)單位130多家，涵蓋了電子、通信、機(jī)械、化工多個(gè)行業(yè)，發(fā)揮了“大兵團(tuán)作戰(zhàn)”的優(yōu)勢(shì)，一批前期基礎(chǔ)好、面廣量大、成長(zhǎng)性好的重大攻關(guān)項(xiàng)目取得階段性創(chuàng)新成果，攻克了10多項(xiàng)重大關(guān)鍵技術(shù)，申請(qǐng)了127項(xiàng)專(zhuān)利，其中發(fā)明專(zhuān)利67項(xiàng)，部分技術(shù)填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)在此領(lǐng)域的空白，快速提升了企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展中發(fā)揮了先導(dǎo)作用。
“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”專(zhuān)項(xiàng)封測(cè)應(yīng)用工程項(xiàng)目是“大兵團(tuán)作戰(zhàn)”的典型例子，它的實(shí)施不僅使研制設(shè)備價(jià)格比進(jìn)口設(shè)備低20%～30%，而且設(shè)備研發(fā)的成功也迫使進(jìn)口設(shè)備出現(xiàn)了降價(jià)的趨勢(shì)。個(gè)別研發(fā)單位已有商業(yè)化訂單，國(guó)內(nèi)生產(chǎn)廠商有望較快參與國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)，改變關(guān)鍵封測(cè)設(shè)備國(guó)外企業(yè)一統(tǒng)天下的局面。這說(shuō)明，企業(yè)抱團(tuán)作戰(zhàn)，把創(chuàng)新資源進(jìn)行集聚和整合，形成產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新鏈，必將推動(dòng)我國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)提升核心競(jìng)爭(zhēng)能力。
在取得重大標(biāo)志性成果的同時(shí)，也推動(dòng)了集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的建設(shè)，聯(lián)盟被科技部認(rèn)定為開(kāi)展試點(diǎn)工作的產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟。今年2月18日封測(cè)聯(lián)盟在2011年全國(guó)科技工作會(huì)議上獲“十一五”國(guó)家科技計(jì)劃組織管理優(yōu)秀組織獎(jiǎng)。
封測(cè)仍占據(jù)半壁江山
從中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)?？矗鉁y(cè)業(yè)是國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的主體，其銷(xiāo)售收入一度占據(jù)整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模的70%以上，封測(cè)業(yè)銷(xiāo)售收入的增長(zhǎng)對(duì)國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模的擴(kuò)大起著極大的帶動(dòng)作用。特別是近幾年來(lái)隨著國(guó)內(nèi)本土封裝測(cè)試企業(yè)的快速成長(zhǎng)以及國(guó)外半導(dǎo)體公司向我國(guó)大舉轉(zhuǎn)移封裝測(cè)試能力，中國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)更是充滿生機(jī)。隨著IC設(shè)計(jì)和芯片制造行業(yè)的迅猛發(fā)展，國(guó)內(nèi)集成電路價(jià)值鏈格局正在發(fā)生改變，三業(yè)比例逐步趨向合理，設(shè)計(jì)業(yè)和芯片制造業(yè)所占比重迅速上升，封測(cè)業(yè)比重逐步有所下降，但封測(cè)行業(yè)仍占據(jù)國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的半壁江山。2009年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)因受?chē)?guó)際金融危機(jī)的影響，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模僅為1109.13億元，封測(cè)業(yè)的規(guī)模占整個(gè)產(chǎn)業(yè)的44.92%。2010年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模1440.2億元，其中封測(cè)業(yè)規(guī)模629.2億元，同比增26.3%，占整個(gè)產(chǎn)業(yè)的43.7%。封測(cè)業(yè)規(guī)模比2000年128億元增長(zhǎng)了近5倍，10年間其復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到17.3%。雖然近幾年封測(cè)業(yè)在國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)中所占的比重不斷下降，但作為集成電路產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，其重要性卻有增無(wú)減。
封測(cè)創(chuàng)新能力增強(qiáng)
國(guó)內(nèi)眾多封裝測(cè)試企業(yè)技術(shù)水平參差不齊。目前，國(guó)內(nèi)本土封測(cè)企業(yè)仍然以DIP、SOP、QFP等傳統(tǒng)封裝形式為主，與國(guó)際上先進(jìn)水平相比存在相當(dāng)差距。但長(zhǎng)電科技、通富微電、華潤(rùn)安盛、天水華天等企業(yè)已經(jīng)在SOP、PGA、BGA和CSP以及MCM等先進(jìn)封裝形式的開(kāi)發(fā)和應(yīng)用方面取得了顯著成果。隨著科技研發(fā)持續(xù)投入，國(guó)內(nèi)集成電路封裝測(cè)試企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力顯著提高，創(chuàng)新封測(cè)技術(shù)及產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)。無(wú)鉛化電鍍、綠色樹(shù)脂等技術(shù)已在廣泛使用，產(chǎn)品所占比例逐年上升。在降低成本方面，銅線、細(xì)金絲及矩陣式框架等技術(shù)的研究蓬勃開(kāi)展，部分技術(shù)已用于封裝產(chǎn)品的批量生產(chǎn)。長(zhǎng)電科技、通富微電、華潤(rùn)安盛、天水華天等企業(yè)在CSP、BGA、SiP、銅線鍵合、疊層封裝等技術(shù)領(lǐng)域取得了新成果，部分產(chǎn)品已開(kāi)始量產(chǎn)。尤其是長(zhǎng)電科技已躍居全球第8大封測(cè)企業(yè)，并與清華、中科院微電子所等建立了高密度集成電路國(guó)家工程實(shí)驗(yàn)室。
封測(cè)業(yè)前景看好 產(chǎn)業(yè)瓶頸制約發(fā)展
國(guó)內(nèi)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈整體技術(shù)水平不高，工藝、設(shè)備、材料等難以滿足市場(chǎng)需求已是不爭(zhēng)的事實(shí)。這使得中國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力不強(qiáng)，許多量廣面大、市場(chǎng)基礎(chǔ)好、國(guó)外壟斷的產(chǎn)品盡管技術(shù)含量不算太高，但仍然依賴(lài)于進(jìn)口，嚴(yán)重制約了我國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
專(zhuān)利信息共享問(wèn)題。信息資源共享的無(wú)償性和廣泛性與知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)的有償性、限定性特點(diǎn)明顯矛盾，信息資源共享和知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)之間存在著既相互促進(jìn)，又相互約束、制約的關(guān)系。如何建立合理的產(chǎn)權(quán)機(jī)制，促進(jìn)自然科技資源特別是信息資源的共享，是先進(jìn)封裝科技攻關(guān)面臨的產(chǎn)業(yè)技術(shù)進(jìn)步的問(wèn)題之一。目前，大量的知識(shí)性信息資源主要集中于科研機(jī)構(gòu)、高校和大型骨干企業(yè)。
研發(fā)平臺(tái)共享問(wèn)題。由于國(guó)內(nèi)集成電路封測(cè)企業(yè)總體技術(shù)落后、未成規(guī)模，而先進(jìn)技術(shù)又被國(guó)外的少數(shù)大企業(yè)所壟斷，再加上國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈，在分割狀態(tài)下被國(guó)外企業(yè)各個(gè)擊破，最終整體受制于人。而共享研發(fā)平臺(tái)的建立正是國(guó)內(nèi)集成電路封測(cè)企業(yè)的薄弱點(diǎn)，也是其核心技術(shù)發(fā)展緩慢的關(guān)鍵所在。中國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)要突破技術(shù)瓶頸，其出路在于能否建立一個(gè)“立足應(yīng)用、重在轉(zhuǎn)化、多功能、高起點(diǎn)”的共享研發(fā)平臺(tái)來(lái)整合國(guó)內(nèi)優(yōu)勢(shì)資源，聯(lián)合攻關(guān)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的關(guān)鍵共性技術(shù)。 [!--empirenews.page--]
上下游產(chǎn)業(yè)鏈平衡問(wèn)題。一方面，相關(guān)研發(fā)機(jī)構(gòu)與封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)相互間的交流甚少，缺乏有效的溝通、協(xié)調(diào)和合作，使得一些科研成果的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程緩慢。另一方面上下游產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展不平衡，一體化水平不高。因此，在國(guó)家重大專(zhuān)項(xiàng)計(jì)劃和政府的引導(dǎo)下，積極探索和實(shí)現(xiàn)上下游環(huán)節(jié)虛擬一體化(虛擬IDM)模式，培育龍頭企業(yè)，發(fā)揮市場(chǎng)機(jī)制的作用，通過(guò)終端應(yīng)用帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展，把產(chǎn)業(yè)鏈上下游按照共建價(jià)值鏈緊密地連接起來(lái)，形成設(shè)計(jì)、制造與封測(cè)環(huán)節(jié)的有機(jī)連接，關(guān)鍵設(shè)備材料與生產(chǎn)線的有機(jī)連接，已勢(shì)在必行。而創(chuàng)新聯(lián)盟的建設(shè)是一個(gè)很好的嘗試。
企業(yè)的設(shè)計(jì)能力和研發(fā)能力有待提高。在知識(shí)經(jīng)濟(jì)和經(jīng)濟(jì)全球化的國(guó)際大背景下，企業(yè)致力于研發(fā)方面的自主創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的重要性尤為突出。一是要突出企業(yè)的創(chuàng)新主體地位，積極培育核心知識(shí)產(chǎn)權(quán)，增加知識(shí)產(chǎn)權(quán)儲(chǔ)備。二是加快建設(shè)公共技術(shù)平臺(tái)，加強(qiáng)前瞻性、共性和關(guān)鍵性技術(shù)的研究和攻關(guān)。三是堅(jiān)持“統(tǒng)一規(guī)劃、資源共享、依法建設(shè)、互聯(lián)互通”的原則，構(gòu)建滿足于企業(yè)需求的知識(shí)產(chǎn)權(quán)信息服務(wù)平臺(tái)。四是注重發(fā)揮優(yōu)勢(shì)企業(yè)的示范和骨干作用，加強(qiáng)海內(nèi)外企業(yè)間的知識(shí)產(chǎn)權(quán)交流合作。五是引導(dǎo)企業(yè)高度重視標(biāo)準(zhǔn)化工作，鼓勵(lì)有條件的企業(yè)形成事實(shí)標(biāo)準(zhǔn)，推動(dòng)建立行業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟，搶占產(chǎn)業(yè)制高點(diǎn)。
封測(cè)業(yè)產(chǎn)品同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)嚴(yán)重。封測(cè)業(yè)中產(chǎn)品過(guò)于集中在消費(fèi)電子市場(chǎng)，低端化和同質(zhì)化嚴(yán)重，競(jìng)爭(zhēng)激烈，缺乏發(fā)展后勁。目前國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)主要是接受客戶(hù)或母公司的委托加工訂單，服務(wù)性行業(yè)的特點(diǎn)決定了其極易受到市場(chǎng)波動(dòng)的影響，從而給企業(yè)的生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)帶來(lái)較大的風(fēng)險(xiǎn)。基于產(chǎn)品同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)的影響，國(guó)內(nèi)民營(yíng)、股份制封測(cè)企業(yè)為了在市場(chǎng)上分得一杯羹，不得不競(jìng)相壓價(jià)。
產(chǎn)業(yè)人員結(jié)構(gòu)不合理。半導(dǎo)體封測(cè)技術(shù)是技術(shù)含量相對(duì)較高、應(yīng)用技術(shù)較強(qiáng)的一個(gè)行業(yè)，但在我國(guó)封裝設(shè)計(jì)、制造、工藝、材料、設(shè)備、微控制、失效分析、測(cè)試應(yīng)用等相關(guān)工程領(lǐng)域的技術(shù)人員嚴(yán)重短缺且流動(dòng)性較大，尤其是缺乏高端封裝系統(tǒng)人才。隨著現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)社會(huì)化、整體化趨勢(shì)的加強(qiáng)，復(fù)合型管理人才的作用愈加重要。采取自主培養(yǎng)與合作培養(yǎng)、系統(tǒng)培養(yǎng)與分類(lèi)培養(yǎng)、長(zhǎng)期培養(yǎng)與短期培養(yǎng)、國(guó)內(nèi)培養(yǎng)與國(guó)際培養(yǎng)相結(jié)合的方式，創(chuàng)新人才培養(yǎng)機(jī)制已成必然趨勢(shì)。