日月光擬配1.8元股利，近4年來新高

全球封測龍頭日月光(2311)99年稅后凈利達183.37億元，創(chuàng)下歷年新高水準，EPS3.04元，而該公司董事會決議將配發(fā)1.8元股利，則為近4年來新高，其中包含0.65元現(xiàn)金股息與1.15元股票股利。

日月光30日舉行董事會，通過99年度財報，全年合并營收高達673.4億元，穩(wěn)居全球龍頭地位，稅后凈利達183.37億元，更刷新歷史新高紀錄，稀釋后EPS達3.04元，也是10年來首度超過競爭對手矽品(2325)。

另外，董事會討論盈余分派案，擬配發(fā)1.8元股利，包括現(xiàn)金0.65元與股票1.15元，并擬于適當時機選擇以現(xiàn)金增資參與發(fā)行海外存托憑證、或于國內(nèi)辦理現(xiàn)金增資、或發(fā)行國內(nèi)外可轉換公司債募集資金案，而股東會預計6月28日舉行。

正當大家仍一致看好今年半導體產(chǎn)業(yè)將再創(chuàng)高鋒之際，日本311東北強震卻不但為全球半導體產(chǎn)業(yè)投下了震撼彈之外，也帶來諸多的變數(shù)，其中，原本樂觀看待下半年半導體景氣的外資也紛紛轉趨保守，其中美銀美林集團全球半導體研究主管何浩銘最新出具研究報告即改原先的樂觀預期。

何浩銘一口氣調(diào)降國內(nèi)11家半導體業(yè)者投資評等，其中在日月光的部份，目標價從46.5元，大砍到30.53元，投資評等則從“買進”評等調(diào)降為“劣于大盤表現(xiàn)”。

何浩銘認為，日本地震過后，半導體供應鏈斷鏈風險已經(jīng)浮現(xiàn)，則下修今年邏輯IC、晶圓與后段封測代工成長，預料日本當?shù)馗咂焚|電力恢復至少還要等待6-8周的時間，影響的時間、沖擊的程度均比當初預期來的嚴重。