日震效應(yīng) 日月光Q2不樂觀

時(shí)間：2011-03-29 05:47:00

關(guān)鍵字：芯片環(huán)氧樹脂 CCS EMC

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[導(dǎo)讀]受限于BT樹脂、環(huán)氧樹脂、銀膠、防焊綠漆等封裝材料供貨不順，封測(cè)大廠日月光（2311）第2季封測(cè)事業(yè)營(yíng)收，恐將較第1季小幅下滑。不過，因?yàn)樯嫌慰蛻舨]有取消訂單，日月光第3季營(yíng)收將會(huì)有更大幅的成長(zhǎng)。日本關(guān)

受限于BT樹脂、環(huán)氧樹脂、銀膠、防焊綠漆等封裝材料供貨不順，封測(cè)大廠日月光（2311）第2季封測(cè)事業(yè)營(yíng)收，恐將較第1季小幅下滑。不過，因?yàn)樯嫌慰蛻舨]有取消訂單，日月光第3季營(yíng)收將會(huì)有更大幅的成長(zhǎng)。

日本關(guān)東及東北大地震，導(dǎo)致半導(dǎo)體封裝材料供應(yīng)商的產(chǎn)能受創(chuàng)，各供應(yīng)商生產(chǎn)線經(jīng)過約半個(gè)月的修復(fù)后，如今已開始陸續(xù)復(fù)工，只是生產(chǎn)線要完全修復(fù)需要2~3個(gè)月時(shí)間，而地震后引發(fā)的分區(qū)限電問題，也讓供應(yīng)商無(wú)法24小時(shí)加班趕工，對(duì)封裝廠來(lái)說(shuō)，第2季關(guān)鍵材料短缺問題已浮上臺(tái)面。

封測(cè)業(yè)者表示，包括封裝用銀膠、BT樹脂（BT Resin）、環(huán)氧樹脂（EMC）、防焊綠漆（solder mask）等材料，因?yàn)槿障倒?yīng)商的市占率普遍高達(dá)6~7成以上，至今供貨量仍嚴(yán)重不足，而導(dǎo)線架、封裝用卷帶（tape）、聚丙烯（PP）等材料供貨也出現(xiàn)吃緊現(xiàn)象。

以日月光來(lái)說(shuō)，在芯片尺寸覆晶（FCCSP）及塑料閘球陣列（PBGA）等產(chǎn)品線中，有35％需應(yīng)用到BT樹脂，且所有BT樹脂都來(lái)自于日本三菱瓦斯化學(xué)及日立化成。雖然2家供應(yīng)商已經(jīng)復(fù)工，但產(chǎn)能完全回復(fù)需要2~3個(gè)月，而供貨量要回復(fù)到過去水平則需4~6個(gè)月，因此以目前手中庫(kù)存水位來(lái)看，5月后一定會(huì)出現(xiàn)材料不足問題。

在日本強(qiáng)震發(fā)生之前，日月光原本預(yù)估封測(cè)事業(yè)營(yíng)收有機(jī)會(huì)季增10％，除了手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)內(nèi)建芯片需求強(qiáng)勁，日月光也獲得德儀、飛思卡爾等IDM廠中低階打線封裝委外訂單。

但在日本地震后，雖然上游客戶訂單沒有減少，但因材料供應(yīng)不足，導(dǎo)致接單到出貨的前置時(shí)間大幅拉長(zhǎng)至2~3個(gè)月，因此第2季封測(cè)事業(yè)營(yíng)收恐怕會(huì)略低于第1季。同時(shí)，因?yàn)樵緫?yīng)該在第2季出貨的訂單，被延后到第3季以后出貨，這也讓日月光對(duì)第3季展望更為樂觀。