4大專業(yè)封測(cè)廠搶建銅打線產(chǎn)能　2011年IDM封測(cè)委外快馬加鞭

柴煥欣／DIGITIMES 全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)在歷經(jīng)網(wǎng)路泡沫化沖擊，產(chǎn)值于2001年見到248.9億美元低點(diǎn)后，隨全球景氣復(fù)甦腳步，加上包括筆記型電腦、行動(dòng)電話、液晶顯示器等新興電子產(chǎn)品市場(chǎng)快速擴(kuò)張帶動(dòng)下，全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值呈現(xiàn)逐年成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，并于2007年達(dá)473.4億美元?dú)v史高點(diǎn)。
然在2008年所發(fā)生次貸危機(jī)，并進(jìn)而于2009年惡化成全球金融海嘯的影響下，全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)亦受挫折，2008年、2009年分別衰退-4.8%與-15.6%，年產(chǎn)值分別達(dá)450.5億美元與380.3億美元。
直至2009年下半全球景氣快速回升，才讓全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)景氣重回成長(zhǎng)軌跡，2010年產(chǎn)值達(dá)447.6億美元，較2009年成長(zhǎng)17.7%，雖為2001年以來(lái)最大成長(zhǎng)幅度，但仍無(wú)法超越2007年最高點(diǎn)。
從2010年全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)觀察，除大陸專業(yè)封測(cè)市場(chǎng)的崛起，將有機(jī)會(huì)成為臺(tái)灣封測(cè)廠商新興成長(zhǎng)動(dòng)力外，全球前5大封測(cè)廠2010年?duì)I收成長(zhǎng)表現(xiàn)，矽品不僅表現(xiàn)遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于日月光、艾爾克(Amkor)，更不及全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)平均水準(zhǔn)，主要因素就在于銅打線封裝技術(shù)導(dǎo)入量產(chǎn)進(jìn)度落后。
預(yù)估2011年全球前4大封裝測(cè)試廠將大幅擴(kuò)充銅打線封裝產(chǎn)能，影響所及，除將加快IDM擴(kuò)大委外封測(cè)代工訂單速度外! ，更會(huì)讓原本即存在的全球?qū)I(yè)封測(cè)產(chǎn)業(yè)集中化趨勢(shì)更加明顯。(更完整分析請(qǐng)見DIG= IMES Research IC制造服務(wù)「4大專業(yè)封測(cè)廠搶建銅打線產(chǎn)能2011年IDM封測(cè)委外快馬加鞭」研究報(bào)告)