[導(dǎo)讀]封測龍頭日月光第1季接單樂觀，公司預(yù)估3月后利用率將滿載到下半年。受惠于智慧型手機(jī)及平板電腦采用ARM架構(gòu)應(yīng)用處理器，已獲得飛思卡爾、美滿科技、高通、博通等ARM晶片封測訂單，而中低階銅打線封裝市占率持續(xù)上升
封測龍頭日月光第1季接單樂觀，公司預(yù)估3月后利用率將滿載到下半年。
受惠于智慧型手機(jī)及平板電腦采用ARM架構(gòu)應(yīng)用處理器，已獲得飛思卡爾、美滿科技、高通、博通等ARM晶片封測訂單，而中低階銅打線封裝市占率持續(xù)上升，股價出現(xiàn)強(qiáng)勢反彈。
日月光上周最高價36.3元、最低價33.65元，周五收盤價34.8元。
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