矽品瞄準(zhǔn)IDM訂單　擴(kuò)大晶圓測(cè)試競(jìng)爭(zhēng)力

李洵穎／電子時(shí)報(bào) 近日矽品與京元電再度進(jìn)行策略聯(lián)盟的消息甚囂塵上，雙方合作的密切程度已不僅限于2007年純投資的關(guān)系，而是進(jìn)一步進(jìn)展到收購(gòu)、購(gòu)并的程度。盡管當(dāng)事人皆予以否認(rèn)，但矽品結(jié)合京元電的模式也確實(shí)合情合理。

綜觀前4大封測(cè)廠多有自家晶圓測(cè)試廠，矽品強(qiáng)化晶圓測(cè)試布局是可理解的，此舉最終目的無(wú)非著眼于瞄準(zhǔn)整合元件制造(IDM)大廠訂單。京元電挾著成長(zhǎng)性可觀的IDM訂單，加上過(guò)去沉重的高額資本支出包袱已在2010年卸下，2011年將煥然一新地重新出發(fā)，對(duì)矽品而言，京元電確實(shí)可謂首選的合作標(biāo)的。

就短線而言，矽品在2007~2008年陸續(xù)出脫京元電股票，持股率從7.9%一路降到0，當(dāng)時(shí)股價(jià)約為新臺(tái)幣25~26元。倘若矽品以每股19~20元買回，可謂典型的「低買高賣」。

從營(yíng)運(yùn)效益的角度分析，有別于以往的高額資本支出，京元電自2009年開(kāi)始致力規(guī)劃資本支出，計(jì)劃達(dá)到3年低于100億元目標(biāo)。上述目標(biāo)已有效降低折舊成本，加上2004年起歷年來(lái)100億元的高額資本支出，已相繼在2010年折舊完畢，因此自2011年開(kāi)始折舊將首度出現(xiàn)負(fù)成長(zhǎng)，也就是開(kāi)始有現(xiàn)金流入的情況，估計(jì)約為50億~60億元。

由于IC測(cè)試廠的毛? Q率與折舊具有高度相關(guān)性，折舊大幅降低下= 可望帶動(dòng)毛利率明顯揚(yáng)升，估計(jì)不排除上看30%。此時(shí)矽品切入京元電股權(quán)，不僅沒(méi)有營(yíng)運(yùn)包袱，更可帶來(lái)營(yíng)收及獲利相當(dāng)程度的助益。

然而更值得留意的是，矽品向來(lái)以臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)客戶比重較高，IDM部分著墨較少，以這樣的策略與日月光競(jìng)爭(zhēng)，雙方誰(shuí)上誰(shuí)下在2010年態(tài)勢(shì)更為明顯，日月光挾著IDM比重近40%，業(yè)績(jī)一路攀升，矽品卻因臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)公司大舉調(diào)整庫(kù)存不下單，在業(yè)績(jī)上吃悶虧。為扭轉(zhuǎn)IDM和IC設(shè)計(jì)比重不均衡的情況，矽品也積極開(kāi)發(fā)IDM客戶，終于在第2季有了成果，拿下超微(AMD)微處理器封測(cè)訂單，預(yù)期2011年第1季應(yīng)可放量出貨。

但矽品不能滿足于超微訂單，什么是快速又能十拿九穩(wěn)爭(zhēng)取到更多IDM訂單的方法，才是矽品首要任務(wù)。京元電海外客戶比重在2010年占到45%，預(yù)期2011年將可望突破到50%以上，其中意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)和英飛凌(Infineon)為前2大客戶，這2大IDM客戶正好可以彌補(bǔ)矽品的客戶弱勢(shì)，且海外客戶毛利率較佳，代工單價(jià)較為穩(wěn)定，對(duì)于提振獲利亦有正面幫助。

再者，綜觀前4大封測(cè)廠在晶圓測(cè)試的布局，除了艾克爾(Amkor)外，日月光有旗下的福雷電，星科金朋(STATS Chip= C)轉(zhuǎn)投資臺(tái)星科，矽品結(jié)合同屬泛聯(lián)電集團(tuán)的京元電共同強(qiáng)化業(yè)務(wù)布局，亦相當(dāng)合理。