京元電總經(jīng)理梁明成昨（29）日不愿評論個戶客戶下單情況，但強調(diào)，IDM訂單已成為京元電營收成長主要動力，預(yù)估明年營收占比將由今年25%，提升至30%，配合封裝產(chǎn)能倍增，明年集團營收合并子公司震坤、京隆及坤遠等，有機會挑戰(zhàn)逾200億元，成長優(yōu)于業(yè)界平均成長數(shù)。
據(jù)了解，近幾年，包括恩智浦（NXP）、意法半導(dǎo)體（ST）、英飛凌等IDM廠持續(xù)降低自有晶圓生產(chǎn)比重，后段的晶圓代工及測試相繼都委由臺灣的臺積電（2330）、日月光（2311），比重仍持續(xù)拉升。
最近IR及美信積體也紛紛來臺尋求晶圓代工及封測，以高壓類比IC為主的美信，原打算來臺尋求12寸高壓制程產(chǎn)能，但臺積電和聯(lián)電都沒有高壓類比制程，最后代工訂單由力晶拿下，后段測試由京元電承包，單月下單量5,000片起跳，未來將逐月增加，挹注力晶及京元電營收及獲利可觀。
梁明成坦承，明年京元電來自IDM客戶訂單動能相當強，明年將新增美系二家IDM廠及日本一家IDM客戶，估計明年海外客戶比重將超過50%。明年成長動能主要來手機晶片、車用電子、影像感測器、寬頻晶片及系統(tǒng)單晶片；記憶體產(chǎn)品則預(yù)估持平。
對于今年第四季表現(xiàn)，梁明成表示，12月業(yè)績將與11 月相當，第四季因淡季效應(yīng)影響，業(yè)績恐將較第三季滑落；至于明年第一季，雖是傳產(chǎn)淡季，但預(yù)估比第四季也僅小幅衰退5%，整體接單情況還不錯，預(yù)估明年3月后，業(yè)績就會每月升溫，明年業(yè)績表現(xiàn)將優(yōu)于今年。集團營收有機會挑戰(zhàn)200億元，整體成長15%到20%。
京元電預(yù)估，明年資本支出與今年相近約35億元，法人預(yù)估，因折舊降到50多億元，比今年銳減近10億元，加上轉(zhuǎn)投資封裝的坤遠及大陸的震遠都已轉(zhuǎn)虧為盈，配合兩岸封測產(chǎn)能擴增，IDM下單比重大增，聯(lián)發(fā)科占比已降到12%，明年每股稅后純益至少2元起跳。
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