IEK：金銅封裝價(jià)差明年拉大到3成，更刺激需求

工研院產(chǎn)業(yè)中心(IEK)產(chǎn)業(yè)分析師陳玲君認(rèn)為，2011年金銅封裝價(jià)格的差距將會(huì)明顯拉大，預(yù)估銅打線封裝的價(jià)格將會(huì)低于金線30%，更加刺激市場(chǎng)需求浮現(xiàn)。

國(guó)際期銅價(jià)格近來飆破9200美元/噸，再創(chuàng)歷史新高，相對(duì)以盎司計(jì)價(jià)的黃金日前觸碰到1400美元大關(guān)來說（一盎司等于31公克），銅價(jià)還是遠(yuǎn)低于金價(jià)。陳玲君表示，回顧近5年以來，金價(jià)的上漲氣勢(shì)更勝于銅價(jià)，從2006年第四季到2008年第三季之間，國(guó)際銅價(jià)大多都在8000美元/噸附近，到了2008年第四季才一路下跌到3000美元/噸，回檔沒多久，隨即又向上反彈到8000美元/噸以上。

關(guān)于金價(jià)的部份，陳玲君說，從2006年以來到2007年第三季底，黃金價(jià)格幾乎都低于700美元/盎司，到了2008年第一季時(shí)，沖破1000美元大關(guān)，之后經(jīng)歷長(zhǎng)期間的區(qū)間橫向整理，2009年第四季重新發(fā)動(dòng)漲勢(shì)，一路震蕩來到現(xiàn)在約1400美元的歷史天價(jià)。

陳玲君指出，從銅價(jià)與金價(jià)的走勢(shì)來看，黃金可說是整整漲了一倍之多，對(duì)于封裝業(yè)者的成本壓力也是明顯升高。從TechSearch的資料顯示，以48 lead QFN（6mm×6mm）導(dǎo)線架產(chǎn)品為例，封裝業(yè)者透過制程提升、良率改善等方式降低成本，用金線封裝的ASP從2006年的0.16美元/顆，一路下降到2009年的0.12美元/顆，今年以來，因飽受金價(jià)上漲之苦，ASP力守0.12美元/顆價(jià)位。

若用銅線的ASP來看，陳玲君指表示，現(xiàn)階段業(yè)者因受限于生產(chǎn)良率、打線速度等問題，ASP約0.1美元/顆，與金線的價(jià)差不到20%，不過預(yù)料2011年，隨著業(yè)者的經(jīng)濟(jì)規(guī)模放大、良率提升、打線速度改善等助益下，銅線封裝ASP/顆將壓低到0.09美元/顆，與金價(jià)的價(jià)差將會(huì)拉大到30%，也將會(huì)刺激市場(chǎng)需求浮現(xiàn)。

從應(yīng)用面分析，陳玲君表示，因銅線的特性，現(xiàn)在多應(yīng)用在低階、低腳數(shù)的產(chǎn)品，并以傳統(tǒng)導(dǎo)線架封裝制程為主，包括QFN、QFP、SO等，封裝腳數(shù)在600左右，線徑必須在20-25um之間。至于高階市場(chǎng)因封裝腳數(shù)較多，線距、線徑都更加細(xì)小化，所以需要延展性極佳的金線，因此高階市場(chǎng)仍會(huì)以金線為主流。