工研院產(chǎn)業(yè)中心(IEK)產(chǎn)業(yè)分析師陳玲君認為,2011年金銅封裝價格的差距將會明顯拉大,預估銅打線封裝的價格將會低于金線30%,更加刺激市場需求浮現(xiàn)。
國際期銅價格近來飆破9200美元/噸,再創(chuàng)歷史新高,相對以盎司計價的黃金日前觸碰到1400美元大關來說(一盎司等于31公克),銅價還是遠低于金價。陳玲君表示,回顧近5年以來,金價的上漲氣勢更勝于銅價,從2006年第四季到2008年第三季之間,國際銅價大多都在8000美元/噸附近,到了2008年第四季才一路下跌到3000美元/噸,回檔沒多久,隨即又向上反彈到8000美元/噸以上。
關于金價的部份,陳玲君說,從2006年以來到2007年第三季底,黃金價格幾乎都低于700美元/盎司,到了2008年第一季時,沖破1000美元大關,之后經(jīng)歷長期間的區(qū)間橫向整理,2009年第四季重新發(fā)動漲勢,一路震蕩來到現(xiàn)在約1400美元的歷史天價。
陳玲君指出,從銅價與金價的走勢來看,黃金可說是整整漲了一倍之多,對于封裝業(yè)者的成本壓力也是明顯升高。從TechSearch的資料顯示,以48 lead QFN(6mm×6mm)導線架產(chǎn)品為例,封裝業(yè)者透過制程提升、良率改善等方式降低成本,用金線封裝的ASP從2006年的0.16美元/顆,一路下降到2009年的0.12美元/顆,今年以來,因飽受金價上漲之苦,ASP力守0.12美元/顆價位。
若用銅線的ASP來看,陳玲君指表示,現(xiàn)階段業(yè)者因受限于生產(chǎn)良率、打線速度等問題,ASP約0.1美元/顆,與金線的價差不到20%,不過預料2011年,隨著業(yè)者的經(jīng)濟規(guī)模放大、良率提升、打線速度改善等助益下,銅線封裝ASP/顆將壓低到0.09美元/顆,與金價的價差將會拉大到30%,也將會刺激市場需求浮現(xiàn)。
從應用面分析,陳玲君表示,因銅線的特性,現(xiàn)在多應用在低階、低腳數(shù)的產(chǎn)品,并以傳統(tǒng)導線架封裝制程為主,包括QFN、QFP、SO等,封裝腳數(shù)在600左右,線徑必須在20-25um之間。至于高階市場因封裝腳數(shù)較多,線距、線徑都更加細小化,所以需要延展性極佳的金線,因此高階市場仍會以金線為主流。