工研院產(chǎn)業(yè)中心(IEK)產(chǎn)業(yè)分析師陳玲君認為，2011年金銅封裝價格的差距將會明顯拉大，預估銅打線封裝的價格將會低于金線30%，更加刺激市場需求浮現(xiàn)。
國際期銅價格近來飆破9200美元/噸，再創(chuàng)歷史新高，相對以盎司計價的黃金日前觸碰到1400美元大關來說（一盎司等于31公克），銅價還是遠低于金價。陳玲君表示，回顧近5年以來，金價的上漲氣勢更勝于銅價，從2006年第四季到2008年第三季之間，國際銅價大多都在8000美元/噸附近，到了2008年第四季才一路下跌到3000美元/噸，回檔沒多久，隨即又向上反彈到8000美元/噸以上。
關于金價的部份，陳玲君說，從2006年以來到2007年第三季底，黃金價格幾乎都低于700美元/盎司，到了2008年第一季時，沖破1000美元大關，之后經(jīng)歷長期間的區(qū)間橫向整理，2009年第四季重新發(fā)動漲勢，一路震蕩來到現(xiàn)在約1400美元的歷史天價。
陳玲君指出，從銅價與金價的走勢來看，黃金可說是整整漲了一倍之多，對于封裝業(yè)者的成本壓力也是明顯升高。從TechSearch的資料顯示，以48 lead QFN（6mm×6mm）導線架產(chǎn)品為例，封裝業(yè)者透過制程提升、良率改善等方式降低成本，用金線封裝的ASP從2006年的0.16美元/顆，一路下降到2009年的0.12美元/顆，今年以來，因飽受金價上漲之苦，ASP力守0.12美元/顆價位。
若用銅線的ASP來看，陳玲君指表示，現(xiàn)階段業(yè)者因受限于生產(chǎn)良率、打線速度等問題，ASP約0.1美元/顆，與金線的價差不到20%，不過預料2011年，隨著業(yè)者的經(jīng)濟規(guī)模放大、良率提升、打線速度改善等助益下，銅線封裝ASP/顆將壓低到0.09美元/顆，與金價的價差將會拉大到30%，也將會刺激市場需求浮現(xiàn)。
從應用面分析，陳玲君表示，因銅線的特性，現(xiàn)在多應用在低階、低腳數(shù)的產(chǎn)品，并以傳統(tǒng)導線架封裝制程為主，包括QFN、QFP、SO等，封裝腳數(shù)在600左右，線徑必須在20-25um之間。至于高階市場因封裝腳數(shù)較多，線距、線徑都更加細小化，所以需要延展性極佳的金線，因此高階市場仍會以金線為主流。
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