IC封測產(chǎn)業(yè)大者恒大化，二線廠需尋求利基點

市場日前傳出全球封測大廠Amkor將以每股33元并購超豐(2441)，超豐鄭重否認之后，也有消息指出是套牢投資人釋出的假消息。其實在這個傳聞之前，也曾傳言日月光(2311)將吃下RF IC測試廠全智科(3559)，事后證明也是誤會一場，但從這些傳言來看，似乎也意味著IC封測產(chǎn)業(yè)已走向大者恒大，身為二線或規(guī)模較小的封測廠商必須要在激烈的競爭環(huán)境中屹立不搖，的確需要一番真功夫。

今年以來，以日月光并購的腳步最為積極，除了吃下自家集團的環(huán)電之外，之后又買下位于新加坡的新義半導體，進而提升全球市占率，同時日月光的攻勢亦相當猛烈，上半年除了防堵式包下銅打線機臺，以拉大硅品的競爭差距之外，在高階制程以及低階的導線架封裝制程上亦齊頭并進，尤其日月光以大陸為基地，山東威海專攻分布式組件屬于低腳數(shù)封裝的產(chǎn)品，日前更是宣布加碼擴充產(chǎn)能，新投產(chǎn)的昆山廠也有布建低腳數(shù)封裝的生產(chǎn)線。

另外，就是兩大驅(qū)動IC封測廠合而為一，傳聞已久的頎邦(6147)終于正式合并飛信，并將其他的競爭對手遠遠拋在腦后，包括日商、硅品集團的南茂的生產(chǎn)規(guī)模都遠小于新頎邦，新頎邦的誕生，也是IC封測產(chǎn)業(yè)大者恒大的最佳例子。

IC封測業(yè)者表示，未來包括銅線制程、高階制程都將受到青睞，不過傳統(tǒng)的導線架制程依舊有存在的價值，也不會消失。但是隨著晶圓代工逐漸以12吋為主流下，覆晶基板封裝成為首選，傳統(tǒng)導線架的發(fā)展必然受到限制，尤其現(xiàn)今電子產(chǎn)品以輕薄為訴求，因此不免讓人擔心屬于二線或者規(guī)模較小的封裝廠，未來的營運成長是否充滿變數(shù)。

的確，超豐就是一個例子，雖然合并傳言已被澄清，不過也有同業(yè)分析，當?shù)碗A封裝往大陸發(fā)展時，要在臺灣發(fā)展低階封裝制程已逐漸喪失優(yōu)勢，超豐以小量多樣化的消費性電子產(chǎn)品，并多為傳統(tǒng)的導線架封裝，同時在銅線制程的發(fā)展上亦相對弱后，競爭力也遭到打折。

超豐現(xiàn)在的生產(chǎn)重心集中臺灣苗栗竹南廠，大陸投資計劃已經(jīng)停擺，短期之內(nèi)也沒有重新布局的打算。即使面對競爭力的質(zhì)疑，超豐一直以來做的就是大廠不愿意承接的小量多樣化訂單，公司表示接下來也不會改變這樣的經(jīng)營政策。

菱生(2369)也是歷史悠久的IC封裝廠，不過隨著體感概念興起，MEMS應用也跟著發(fā)燒，菱生在MEMS封裝領域布局多年，并且擁有國際級一線客戶，MEMS將成為菱生下一波營運成長的新武器，殺出重圍。

另外，比較特殊的還有IC測試產(chǎn)業(yè)，由于IC測試機臺的投資成本遠高于封裝，因此國內(nèi)IC測試廠自成一格，各擁一片天，例如RF IC測試、模擬IC測試、晶圓CP測試等，這個時候比的就是誰的客戶比較好，以欣銓(3264)為例，德儀為最大客戶，德儀這一波大舉擴展，市場當然就會聯(lián)想到欣銓可以同步受惠。硅格(6257)、京元電(2449)以聯(lián)發(fā)科(2354)為最大客戶，連動性較高，不過現(xiàn)在兩家各戶也積極布局國外以及IDM 客戶，以降低單一客戶比重過高的風險。

模擬IC測試廠包括誠遠(8079)、逸昌(3567)均以立锜(6286)、致新(8081)為主要客戶，因此營運表現(xiàn)的好壞與客戶有絕對的關系。

相較于國內(nèi)IC測試與IC封裝產(chǎn)業(yè)可以區(qū)隔化，中國大陸因幅遠遼闊，根本無法適用于封裝與測試不同地方，更遑論不同于晶圓生產(chǎn)地，因此若要前進中國大陸布局，IC封測業(yè)者口徑統(tǒng)一表示，最好是同時具備有封裝與測試的生產(chǎn)線，這樣才有競爭的條件。

中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展越來越快，當?shù)豂C設計業(yè)者的表現(xiàn)也讓市場刮目相看，尤其這次模擬IC龍頭廠德儀選擇買下成都的成芯8吋廠，頓時成為產(chǎn)業(yè)界的焦點，也讓人不容忽視中國大陸半導體的新勢力正在崛起，IC封測廠最終還是必須跟著兩大客戶族群（IDM與Fabless）走，配合時代潮流的技術。