銅制程封裝搶單戰(zhàn)火擴大延燒　一線廠炮口轉(zhuǎn)向

銅打線封裝制程戰(zhàn)線從一線大廠打到二線廠，封測業(yè)者表示，日月光與硅品之間銅制程大戰(zhàn)，隨著硅品快速追趕上來，近期日月光將目標轉(zhuǎn)向以低腳數(shù)、導(dǎo)線架為主的二線廠，全面搶食銅制程訂單，超豐恐將首當(dāng)其沖，典范、菱生亦面臨日月光搶單挑戰(zhàn)，半導(dǎo)體封裝龍頭廠與二線廠的銅制程大戰(zhàn)正式開打。

日月光近期大舉搶食二線廠銅制程封裝訂單，二線廠面臨日月光搶單攻勢壓力。封測業(yè)者指出，日月光和硅品銅制程競賽延續(xù)至今，日月光進度領(lǐng)先約半年，但硅品仍持續(xù)加速追趕，2者之間差距可望逐漸縮小，由于日月光感受到與硅品持續(xù)競爭效益有限，能夠搶食的客戶多已取得先機，因此，日月光近2個月將目標轉(zhuǎn)向二線廠客戶，展開銅制程封裝搶單。

封測業(yè)者認為，日月光向低階產(chǎn)品市場鯨吞蠶食，二線封裝廠如超豐、菱生和典范等，恐將無法招架，不過，由于菱生專注于微機電(MEMS)發(fā)展，典范則以記憶卡和方形扁平無引腳封裝(QFN)等為主，銅制程需求相對較低，影響程度相對有限，但對于超豐等積極發(fā)展銅制程的中小型封裝廠而言，面對強敵來襲，恐將承受龐大壓力。

值得注意的是，日月光為一舉搶食客戶一元化(Turnkey)商機，同! 時考慮到日前所啟用大陸昆山廠2011年成長性，近期大舉購買中低階測試機臺進駐中壢廠，替昆山廠先行布局，預(yù)計2011年昆山= 將定位為需要大量人力的銅制程、四方扁平封裝平面晶粒承載封裝(QFP)、導(dǎo)線架等中低階技術(shù)大本營。

超豐對此則表示，近期半導(dǎo)體市場需求疲弱，銅制程激烈競爭難以幸免，因此，日月光回頭爭食二線廠訂單，但日月光強項在于量大、高階產(chǎn)品，對于超豐所著墨少量多樣產(chǎn)品線并非重心，加上客戶規(guī)模小、單價低，應(yīng)不會吸引日月光的興趣，因此，近期日月光動作只是短期權(quán)宜之計，超豐并不擔(dān)心。

超豐指出，目前在銅制程布局策略轉(zhuǎn)趨積極，大舉擴充銅打線機臺，合計機臺數(shù)達100多臺，已量產(chǎn)客戶達6~7家，銅制程客戶訂單逐漸回流，未來仍將持續(xù)朝往銅制程方面發(fā)展。事實上，超豐9、10月營收急速滑落，跌幅超出預(yù)期，主要系因客戶在第2季拉貨積極，但因市況不符預(yù)期，第3季客戶端開始調(diào)整庫存，減少后段封裝下單，使得營收快速滑落。超豐坦言，除客戶調(diào)整存貨因素外，銅制程訂單減少，亦壓抑營收表現(xiàn)。

此外，23日業(yè)界傳出全球第2大封測廠艾克爾(Amkor)有意購并超豐，每股購并價格為新臺幣33元。不過，對于該合并傳聞，超豐發(fā)言管道予以否認。