南通富士通：系統(tǒng)集成封裝是主流方向

時間：2010-11-01 18:47:00

關鍵字：富士通封裝系統(tǒng)集成封裝技術

手機看文章

掃描二維碼
隨時隨地手機看文章

[導讀]今年以來，隨著世界經(jīng)濟的復蘇和我國經(jīng)濟增長“上行”動力的強勁，我們正在經(jīng)歷又一個快速發(fā)展的黃金時期。在國家電子信息振興規(guī)劃引領下，在國家一系列拉動內(nèi)需的舉措以及物聯(lián)網(wǎng)、智能電網(wǎng)、移動多媒體廣播技術（CM

今年以來，隨著世界經(jīng)濟的復蘇和我國經(jīng)濟增長“上行”動力的強勁，我們正在經(jīng)歷又一個快速發(fā)展的黃金時期。在國家電子信息振興規(guī)劃引領下，在國家一系列拉動內(nèi)需的舉措以及物聯(lián)網(wǎng)、智能電網(wǎng)、移動多媒體廣播技術（CMMB）、“三網(wǎng)融合”等新興產(chǎn)業(yè)的驅動下，2010上半年集成電路市場迎來一場“盛宴”。

南通富士通緊緊抓住金融危機帶來的國際產(chǎn)業(yè)調(diào)整的難得機遇，積極承接國際封測產(chǎn)業(yè)的轉移。2009年，公司與日本富士通簽訂了LQFP、BUMPING兩條先進封裝生產(chǎn)線轉移協(xié)議。目前，LQFP生產(chǎn)線第一批轉移產(chǎn)品已開始量產(chǎn)。全部產(chǎn)線轉移將于明年10月完成。公司還與日本東芝共同設立合資公司，成為其后道外包事業(yè)的戰(zhàn)略合作伙伴。上半年，東芝新轉移的兩個品種已順利實現(xiàn)量產(chǎn)。此外，公司還積極承接了其他著名國際半導體公司的封測業(yè)務和相關設備的轉移，承接了不少先進封裝的新合作伙伴、新業(yè)務。最值得一提的是，公司與日本富士通決定加強新技術的研發(fā)合作。今年8月，雙方簽訂了在南通設立封裝技術研發(fā)中心的合作意向書。

南通富士通是一家以面向國際市場為主的集成電路封測企業(yè)，大半業(yè)務為境外業(yè)務，世界前20位半導體廠商中有半數(shù)以上是公司的高端客戶。經(jīng)過十多年的發(fā)展，我們擁有完善的客戶服務體系，有一流的客戶資源，更具有全球化的戰(zhàn)略眼光，這些都成為我們參與國際競爭的巨大優(yōu)勢。

從半導體技術的發(fā)展趨勢來看，封裝技術在處于“后摩爾定律”中的半導體產(chǎn)品的創(chuàng)新開發(fā)所占的比重越來越大。通過更多的利用先進的封裝技術，像三維的芯片堆疊/封裝堆疊技術，器件的系統(tǒng)集成技術，基板嵌入技術和晶圓級封裝來實現(xiàn)半導體器件的高密度集成，可以說系統(tǒng)集成的封裝技術代表著集成電路封裝技術發(fā)展的主流方向。

我們的近期目標是：到2012年，封裝測試技術水平整體上達到世界先進水平，產(chǎn)量和銷售收入在2009年的基礎上翻一番，集成電路封測年產(chǎn)量超過100億塊，經(jīng)濟規(guī)模進入全球封裝測試企業(yè)十強行列。

最近，南通富士通的增發(fā)申請獲得了證監(jiān)會的通過。我們在資本市場募集的資金將為公司實現(xiàn)進入全球集成電路封裝測試企業(yè)十強的目標奠定堅實的物質(zhì)基礎。

打造世界級封測企業(yè)是一個系統(tǒng)工程。我們不僅要使經(jīng)濟指標達到世界十強的標準，還要使我們市場、技術、管理、資金、人才等全面達到世界級企業(yè)的水平。世界級的企業(yè)需要有世界級的管理。在提升管理能力方面。我們聘請了國內(nèi)著名高校的管理專家團隊為企業(yè)進行管理咨詢和診斷，幫助公司建立與可持續(xù)發(fā)展相適應的內(nèi)部管理模式，以適應公司國際化、規(guī)模化發(fā)展的需要。

世界級的企業(yè)同樣需要一支世界級人才團隊。在人才培養(yǎng)方面，我們堅持“兩手抓”的舉措。一手抓高層次人才的引進。今年我們已經(jīng)引進了多名與世界先進封裝水平同步的技術、管理專家，依托高層次人才的成功經(jīng)驗，幫助企業(yè)加快提升技術、管理水平。今后，我們將根據(jù)需要引進更多的高層次、緊缺人才加盟。一手抓那內(nèi)部人才培養(yǎng)。今年是我們招聘應屆大學生人數(shù)最多的一年，也是我們派員出國培訓最多的一年。我們更要靠自己培養(yǎng)的高素質(zhì)人才隊伍，把企業(yè)帶領好、發(fā)展好。