金貴封測(cè)業(yè)Q4苦戰(zhàn)

時(shí)間：2010-10-18 07:19:00

關(guān)鍵字：內(nèi)存封裝驅(qū)動(dòng)IC LCD驅(qū)動(dòng)

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[導(dǎo)讀]國(guó)際金價(jià)大漲，讓以金打線比重甚高的封測(cè)業(yè)首當(dāng)其沖。法人預(yù)期，國(guó)際金價(jià)漲幅相當(dāng)驚人，幾乎所有封裝廠都會(huì)受到?jīng)_擊，尤其以高腳數(shù)邏輯芯片比重較高的日月光（2311）、硅品（2325）和金凸塊封裝的頎邦（6147）、南

國(guó)際金價(jià)大漲，讓以金打線比重甚高的封測(cè)業(yè)首當(dāng)其沖。法人預(yù)期，國(guó)際金價(jià)漲幅相當(dāng)驚人，幾乎所有封裝廠都會(huì)受到?jīng)_擊，尤其以高腳數(shù)邏輯芯片比重較高的日月光（2311）、硅品（2325）和金凸塊封裝的頎邦（6147）、南茂等所受沖擊最大。

金線是封測(cè)業(yè)用來(lái)傳導(dǎo)芯片線路重要材料，雖然近來(lái)封測(cè)雙雄日月光及硅品積極導(dǎo)入銅制程，不過(guò)比重仍低，國(guó)際金價(jià)大價(jià)，近期還一度創(chuàng)下每盎司1,385美元新高，專家分析短期內(nèi)有站上1,400美元的機(jī)會(huì)，封測(cè)業(yè)受到的成本上漲壓力不小。

封測(cè)業(yè)者坦承金價(jià)大漲，由于高腳數(shù)的邏輯芯片用金線的比重較高，影響相對(duì)比內(nèi)存或模擬IC等芯片來(lái)得大。

內(nèi)存封測(cè)廠華東（8110）估算國(guó)際金價(jià)每盎司上漲100美元，成本將增加2%，這波金價(jià)狂飆，確實(shí)帶給封測(cè)廠頗大成本上揚(yáng)壓力，因內(nèi)存封測(cè)廠也面臨DRAM價(jià)格疲弱，廠商要求調(diào)降封測(cè)價(jià)，如今又面臨材料上揚(yáng)，未來(lái)恐必須設(shè)備朝降低成本方面努力。

設(shè)備廠透露，金價(jià)大漲將迫使芯片業(yè)者加快導(dǎo)入銅制程的腳步，若持續(xù)用金打線，將設(shè)法縮小線寬，降低用金成本?；ㄆ飙h(huán)球證券就以頎邦股價(jià)漲勢(shì)已高，國(guó)際金價(jià)大漲將侵蝕毛利率為由，調(diào)降頎邦評(píng)等，并將目標(biāo)由50元降為41元。

對(duì)于金價(jià)狂飆，花旗環(huán)球證券分析，雖然頎邦和客戶端采浮動(dòng)計(jì)價(jià)，影響不大，但LCD驅(qū)動(dòng)IC芯片制造商則受到國(guó)際金價(jià)飆漲嚴(yán)重沖擊，評(píng)估金價(jià)約在LCD驅(qū)動(dòng)IC制造商的總銷售成本的15%18%，所以金價(jià)每上漲10%，毛利則將有1.5%的負(fù)面影響，且第三季每股稅后純益恐下降到1.27元，顯示第三季是今年獲利高峰。