金貴 封測業(yè)Q4苦戰(zhàn)

國際金價大漲，讓以金打線比重甚高的封測業(yè)首當其沖。法人預(yù)期，國際金價漲幅相當驚人，幾乎所有封裝廠都會受到?jīng)_擊，尤其以高腳數(shù)邏輯芯片比重較高的日月光（2311）、硅品（2325）和金凸塊封裝的頎邦（6147）、南茂等所受沖擊最大。

金線是封測業(yè)用來傳導(dǎo)芯片線路重要材料，雖然近來封測雙雄日月光及硅品積極導(dǎo)入銅制程，不過比重仍低，國際金價大價，近期還一度創(chuàng)下每盎司1,385美元新高，專家分析短期內(nèi)有站上1,400美元的機會，封測業(yè)受到的成本上漲壓力不小。

封測業(yè)者坦承金價大漲，由于高腳數(shù)的邏輯芯片用金線的比重較高，影響相對比內(nèi)存或模擬IC等芯片來得大。

內(nèi)存封測廠華東（8110）估算國際金價每盎司上漲100美元，成本將增加2%，這波金價狂飆，確實帶給封測廠頗大成本上揚壓力，因內(nèi)存封測廠也面臨DRAM價格疲弱，廠商要求調(diào)降封測價，如今又面臨材料上揚，未來恐必須設(shè)備朝降低成本方面努力。

設(shè)備廠透露，金價大漲將迫使芯片業(yè)者加快導(dǎo)入銅制程的腳步，若持續(xù)用金打線，將設(shè)法縮小線寬，降低用金成本?；ㄆ飙h(huán)球證券就以頎邦股價漲勢已高，國際金價大漲將侵蝕毛利率為由，調(diào)降頎邦評等，并將目標由50元降為41元。

對于金價狂飆，花旗環(huán)球證券分析，雖然頎邦和客戶端采浮動計價，影響不大，但LCD驅(qū)動IC芯片制造商則受到國際金價飆漲嚴重沖擊，評估金價約在LCD驅(qū)動IC制造商的總銷售成本的15%18%，所以金價每上漲10%，毛利則將有1.5%的負面影響，且第三季每股稅后純益恐下降到1.27元，顯示第三季是今年獲利高峰。