麥格理：封測優(yōu)于晶圓代工

麥格理資本證券半導(dǎo)體分析師劉明龍昨（29）指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2011年趨勢將與2005年類似，呈現(xiàn)「供給過剩風(fēng)險(xiǎn)高、競爭壓力加劇」?fàn)顩r，其中產(chǎn)能增加較少、彈性較大的IC封測族群，股價(jià)表現(xiàn)將會(huì)優(yōu)于晶圓代工族群。
因此，劉明龍建議旗下客戶可操作2套配對交易（pair trade）：「買進(jìn)日月光與硅品、賣出聯(lián)電」或「買進(jìn)臺(tái)積電、賣出聯(lián)電」，昨天吸引國際資金買盤大舉涌入日月光、臺(tái)積電、硅品等3檔個(gè)股，分別買超3.5、3、1.7萬張。
劉明龍認(rèn)為，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)庫存雖增加、但并不嚴(yán)重，因此，營收與產(chǎn)能利用率底部將落在2011年第一季，2011年上半年產(chǎn)能利用率僅會(huì)回調(diào)到80％至90％，不太可能到70％至75％。
此外，美銀美林證券亞太區(qū)半導(dǎo)體首席分析師何浩銘（Dan Heyler）昨天也全面調(diào)升臺(tái)積電、聯(lián)電、硅品、日月光、南電、中芯在內(nèi)的6檔半導(dǎo)體股投資評等，原因是他所采用的4項(xiàng)指標(biāo)已直指半導(dǎo)體族群風(fēng)險(xiǎn)與報(bào)酬系數(shù)已轉(zhuǎn)正。
何浩銘認(rèn)為，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2010年上半年與下半年分別達(dá)7％與9％的產(chǎn)能成長幅度，到了2011年上半年將降到1％至2％，這對股價(jià)而言應(yīng)是好消息，以資本支出占營收比重（capex-to-sales）來看，晶圓代工與IC封裝測試族群預(yù)估將分別由45％與20％降至38％與17％。
以持中立看法的劉明龍為例，他認(rèn)為2011年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走勢會(huì)與2005年非常類似，在2004年歷經(jīng)一波復(fù)蘇后，2005年產(chǎn)能成長率大幅擴(kuò)張到24％、但需求成長率卻降至7％，2011年情況幾乎與2005年一模一樣，只是積極擴(kuò)產(chǎn)的廠商由中芯與特許換成三星與全球晶圓。
劉明龍認(rèn)為，由于28奈米制程最快也要到2011年底才會(huì)有顯著產(chǎn)能開出，因此，要以此界定晶圓代工產(chǎn)業(yè)或臺(tái)積電投資價(jià)值因此走跌（de-rating），顯然仍言之過早，也就是說，能吃到智能型手機(jī)與平板計(jì)算機(jī)商機(jī)的臺(tái)積電，仍能持續(xù)穩(wěn)住領(lǐng)導(dǎo)地位，可視為防御性標(biāo)的。
相較之下，劉明龍認(rèn)為IC封裝測試族群的投資價(jià)值會(huì)更優(yōu)于晶圓代工族群，前者2011年股價(jià)表現(xiàn)仍會(huì)優(yōu)于后者（2005年前者股價(jià)平均優(yōu)于后者達(dá)50％），主因IC封裝測試產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能過剩風(fēng)險(xiǎn)較小、產(chǎn)能管控上較具彈性，其中相對看好手機(jī)與高階產(chǎn)品比重較高的日月光。