長(zhǎng)電科技受益SIP產(chǎn)品 業(yè)績(jī)將創(chuàng)新高

來(lái)源：向陽(yáng) 今日投資

事件：?公司公告2010 年中期業(yè)績(jī)，上半年實(shí)現(xiàn)收入16.39億元，同比增長(zhǎng)72.1%，歸屬于母公司凈利潤(rùn)1.05億元，實(shí)現(xiàn)EPS0.14元，與業(yè)績(jī)快報(bào)一致。公司中報(bào)預(yù)計(jì)1－9月份凈利潤(rùn)同比增幅為145-156倍，測(cè)算后為1.6-1.72億元，對(duì)應(yīng)每股EPS為0.21-0.23元。

評(píng)論

?毛利率環(huán)比繼續(xù)上升 期間費(fèi)用率下降

2010年上半年公司主營(yíng)業(yè)務(wù)的毛利率為25.47%，比去年同期提高7.89個(gè)百分點(diǎn)，其中器件產(chǎn)品的毛利率為25.37%，比去年同期提高5.38個(gè)百分點(diǎn)；電路產(chǎn)品的毛利率為26.06%，比去年同期提高10.81個(gè)百分點(diǎn)；芯片產(chǎn)品的毛利率為20.85%，比去年同期提高7.13個(gè)百分點(diǎn)。產(chǎn)品供不應(yīng)求，公司逐步提高產(chǎn)品的價(jià)格是公司今年上半年毛利率大幅提高的主要原因。我們認(rèn)為隨著國(guó)際IDM廠商擴(kuò)大訂單轉(zhuǎn)移以及公司先進(jìn)封裝技術(shù)產(chǎn)品的規(guī)模出貨，公司產(chǎn)品的毛利率未來(lái)能夠保持基本穩(wěn)定，并有提高的可能性。

2010年上半年公司的期間費(fèi)用率為16.89%，比去年同期下降2.4個(gè)百分點(diǎn)，其中銷(xiāo)售費(fèi)用率為1.68%，比去年同期下降0.66個(gè)百分點(diǎn)；管理費(fèi)用率為12.07%，與去年同期持平；財(cái)務(wù)費(fèi)用率為3.13%，比去年同期下降1.76個(gè)百分點(diǎn)。公司的規(guī)模效應(yīng)未來(lái)會(huì)越來(lái)越明顯，我們認(rèn)為公司的期間費(fèi)用率未來(lái)還有下降的空間。集成電路收入和貢獻(xiàn)繼續(xù)擴(kuò)大。

公司集成電路銷(xiāo)售比去年同期增長(zhǎng)127.8%，大幅高于器件銷(xiāo)售24.7%和芯片銷(xiāo)售80.8% 的增速。集成電路毛利大幅提升10.8 個(gè)百分點(diǎn)至26.1%，高于器件銷(xiāo)售25.4%( 同比提升5.38 個(gè)百分點(diǎn))的毛利率。公司將繼續(xù)通過(guò)現(xiàn)有設(shè)備的改造升級(jí)來(lái)提高集成電路產(chǎn)品檔次和盈利能力。

SIP成為公司盈利重要來(lái)源

公司從2005 年進(jìn)入SIP(系統(tǒng)級(jí)封裝)產(chǎn)品領(lǐng)域，經(jīng)過(guò)多年的培育，目前在國(guó)內(nèi)處于領(lǐng)先地位。同時(shí)由于公司擁有長(zhǎng)電先進(jìn)的凸塊和倒裝生產(chǎn)技術(shù)，國(guó)內(nèi)屬于獨(dú)家掌握，SIP中如果需要使用到凸塊和倒裝的技術(shù)，對(duì)于國(guó)內(nèi)其他公司而言將成為進(jìn)入壁壘。SIP 屬于目前先進(jìn)的封裝方式，由于可以集成多芯片、各類(lèi)元器件成為獨(dú)立完成較為復(fù)雜功能的系統(tǒng)，因此運(yùn)用的前景十分廣闊。隨著國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)廠商實(shí)力的逐步增強(qiáng)，對(duì)這一類(lèi)高性能、高集成度產(chǎn)品涉足越來(lái)越深，需求越來(lái)越大。

?目前臺(tái)灣封裝廠較大陸在該類(lèi)產(chǎn)品上仍然有一定優(yōu)勢(shì)，但大陸設(shè)計(jì)廠商如果選擇臺(tái)灣廠商也要面臨諸多不利。首先由于該類(lèi)產(chǎn)品臺(tái)灣封裝廠并沒(méi)有到大陸設(shè)廠，相隔過(guò)遠(yuǎn)不便于互相溝通；其次，公司越大對(duì)國(guó)內(nèi)剛剛起步的小型公司的服務(wù)越難以到位，交貨期上也沒(méi)有優(yōu)勢(shì)；由于缺乏足夠的互動(dòng)，國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)公司難以在這一過(guò)程中獲得必要的知識(shí)和技術(shù)積累。因此，國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)公司會(huì)更多的選擇長(zhǎng)電作為合作對(duì)象，長(zhǎng)電的SIP 產(chǎn)品將直接受益于國(guó)內(nèi)該類(lèi)產(chǎn)品的市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)。

公司SIP 類(lèi)產(chǎn)品主要有RF-SIM 卡、移動(dòng)電視CMMBMSD 卡和CA 認(rèn)證卡、手機(jī)上網(wǎng)用MicroSD WiFi 卡、手機(jī)銀行Micro SD Key、地磁感應(yīng)微機(jī)電MEMS封裝產(chǎn)品和手機(jī)PA (射頻功放)產(chǎn)品。其中RF-SIM 卡、移動(dòng)電視CMMBMSD 卡和CA 卡以及MEMS 產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)批量供貨，其他產(chǎn)品處于試樣或者小批量供貨階段，四季度有望放量。如果順利的話(huà)2011年收入將大規(guī)模增長(zhǎng)。

長(zhǎng)電先進(jìn)有望創(chuàng)歷史新高

長(zhǎng)電先進(jìn)2009年收入28162萬(wàn)元，利潤(rùn)總額2821萬(wàn)元，分別比上年同期增加9.51 %和53.04%。公司2009年重點(diǎn)研發(fā)了銅柱凸塊的市場(chǎng)應(yīng)用，尤其是在高密度高腳數(shù)及功率芯片在手機(jī)市場(chǎng)應(yīng)用，增加了多家國(guó)際一線(xiàn)客戶(hù)，年銷(xiāo)售WL-CSP 8.26億顆。目前先進(jìn)WL-CSP的產(chǎn)能已經(jīng)12億塊，目前產(chǎn)能基本用滿(mǎn)。

由于中國(guó)大陸已經(jīng)成為全球最大的手機(jī)生產(chǎn)基地，國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)業(yè)在手機(jī)主芯片和輔助芯片上的設(shè)計(jì)都在加強(qiáng)，尤其是3G 的推出，給了后來(lái)的國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)公司發(fā)展的機(jī)會(huì)。目前國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)公司在基帶芯片、圖像、音視頻處理芯片方面有了一定的實(shí)力。其中有相當(dāng)多的在同公司合作，設(shè)計(jì)公司的成功將必然帶動(dòng)公司高端產(chǎn)品的出貨。我們預(yù)計(jì)2010年隨著客戶(hù)增長(zhǎng)，WLCSP出貨量有望超過(guò)11億顆，實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)6000萬(wàn)元。

從長(zhǎng)遠(yuǎn)看，由于公司率先進(jìn)入了高端集成電路封裝技術(shù)的研究和應(yīng)用，在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝技術(shù)處于領(lǐng)先地位。除芯片凸塊技術(shù)、倒裝技術(shù)、晶圓級(jí)封裝技術(shù)以外，公司又掌握了硅穿孔(TSV)3D封裝技術(shù)、圓片級(jí)三維再布線(xiàn)(RDL)等高端封裝技術(shù)，為公司未來(lái)在 高端產(chǎn)品市場(chǎng)的爭(zhēng)奪上打下了良好的基礎(chǔ)。

此外，母公司目前已掌握的MIS封裝技術(shù)，可通過(guò)自主創(chuàng)新產(chǎn)品——高密度多圈四面扁平無(wú)引腳封裝(HD-QFN)。該技術(shù)適用于管腳在100-400之間的產(chǎn)品，相較目前采用的BGA 技術(shù)成本降低20%， 但性能上可以和BGA 相當(dāng)。公司已經(jīng)在江陰本地和新加坡分別建立了M IS 封裝材料工廠，準(zhǔn)備在國(guó)際國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)廣泛推廣。如果推廣成功將大大加強(qiáng)公司在這一高端封裝市場(chǎng)的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

盈利預(yù)測(cè)及估值

我們認(rèn)為公司2010 年芯片、分立器件、傳統(tǒng)集成電路產(chǎn)品收入較2009 年行業(yè)底谷會(huì)呈現(xiàn)大幅的恢復(fù)性增長(zhǎng)，而2011年和2012年由于公司擴(kuò)產(chǎn)速度的放緩，增速將會(huì)有所下降；2011年和2012年長(zhǎng)電先進(jìn)由于近期產(chǎn)能擴(kuò)張不明顯，我們暫時(shí)假設(shè)其收入增長(zhǎng)主要來(lái)自于產(chǎn)能挖潛和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整，因此，增速平穩(wěn)；公司2011-2012年收入增長(zhǎng)最快的將是SIP產(chǎn)品的放量，由于公司目前有多個(gè)項(xiàng)目按計(jì)劃進(jìn)行，2011年收入大規(guī)模增長(zhǎng)的可能性較高。可以把四季度可作為一個(gè)觀察最終進(jìn)展的窗口，如果屆時(shí)上述產(chǎn)品開(kāi)始放量，則2011年SIP 收入確定性極高。

? 根據(jù)我們的測(cè)算，公司2010年-2012年每股收益分別為0.30、0.38元和0.49元，我們通過(guò)Wind 資訊選取電子元器件行業(yè)內(nèi)有預(yù)測(cè)的上市公司，并剔除市盈率負(fù)值及偏高的公司剩余51家平均的2010年及2011年動(dòng)態(tài)市盈率分別為43.4倍和31.5倍。我們以此作為公司合理估值的區(qū)間，即11.97元-13.02元，同時(shí)考慮到公司作為物聯(lián)網(wǎng)射頻卡類(lèi)產(chǎn)品可能的更大受益，把公司目標(biāo)價(jià)訂在區(qū)間上限即13.02 元；給予公司“推薦”投資評(píng)級(jí)。