日月光、硅品Q4投資踩煞車，喊稱產(chǎn)能已夠

時間：2010-09-13 20:38:00

關(guān)鍵字：內(nèi)存半導體封裝晶圓廠

手機看文章

掃描二維碼
隨時隨地手機看文章

[導讀]晶圓廠第四季產(chǎn)能利用率恐將出現(xiàn)松動，后段封測廠也將連帶受到?jīng)_擊。封測雙雄日月光(2311)及硅品(2325)近期同步對第四季資本支出急踩煞車，針對銅線制程機臺擴充喊卡，宣稱目前產(chǎn)能已經(jīng)足夠，加上市況需求疲軟，因此

晶圓廠第四季產(chǎn)能利用率恐將出現(xiàn)松動，后段封測廠也將連帶受到?jīng)_擊。封測雙雄日月光(2311)及硅品(2325)近期同步對第四季資本支出急踩煞車，針對銅線制程機臺擴充喊卡，宣稱目前產(chǎn)能已經(jīng)足夠，加上市況需求疲軟，因此修正擴產(chǎn)計劃。

今年上半年，封測產(chǎn)業(yè)嚴重供不應(yīng)求，從邏輯IC到內(nèi)存端的封測產(chǎn)能都被塞爆，因此使得不少業(yè)者今年的資本支出都創(chuàng)下新高紀錄，包括日月光、硅品、力成(6239)、硅格(6257)、欣銓(3264)、華東(8110)。但是下半年卻旺季不旺，封測廠新增的產(chǎn)能又陸續(xù)報到，市場一方面擔心憂心明年的資本支出情況恐再度出現(xiàn)急凍，另一方面又認為折舊費用大增之下，將不利于明年的獲利表現(xiàn)。

明年都還沒有到，日月光、硅品今年第四季的資本支出急踩煞車。日月光表示，先前大量向設(shè)備業(yè)者包下大批銅打線機設(shè)備，目的在于防止硅品也跟進沖刺銅制程的速度。由于今年第二季日月光在銅制程導入的客戶，已大幅拉高和硅品的競爭差距，雙方營收也出現(xiàn)明顯消長，證實日月光的防堵策略奏效。

因此，日月光從第三季開始就減緩銅制程的擴充速度，取消部分銅打線機臺訂單；至于第四季也暫停銅打線設(shè)備擴充，主要是因為目前半導體市況未如預(yù)期暢旺。

硅品坦言，原本預(yù)估第四季臺灣將再新增400部銅打線封裝機器，現(xiàn)在已經(jīng)明顯放緩，將訂單予以遞延，主要因為現(xiàn)階段的產(chǎn)能已經(jīng)足夠，當然市況不如預(yù)期也是一大因素。

硅品集團今年資本支出已上修至210億元，未來是否會再調(diào)整資本支出，硅品響應(yīng)表示，資本支出本來就可以視情況進行彈性調(diào)整，現(xiàn)階段尚未有修正的計劃，而最終實際的版本則必須等待年底的董事會承認。