高效益的半導(dǎo)體封裝技術(shù) 驅(qū)動(dòng)電子產(chǎn)品微型化發(fā)展

在芯片制作過程，多數(shù)的觀點(diǎn)多半集中在芯片的晶圓、開發(fā)、測試，其實(shí)選擇合適的封裝方式，對(duì)于展現(xiàn)組件的最高效能與穩(wěn)定運(yùn)作，具有決定性的關(guān)鍵影響。
芯片的制作過程，不管是作為開發(fā)用的測試或是量產(chǎn)組件，合宜的封裝選擇相對(duì)重要，合適的封裝在組件被采用的機(jī)會(huì)較高，也可為用戶帶來實(shí)行組件的直接利益。
SIP系統(tǒng)級(jí)封裝
在被動(dòng)組件持續(xù)縮小，讓SIP封裝的內(nèi)容與方式更加多元化，因?yàn)槟壳暗?strong>電子裝置多半要求極端縮小，讓可布局的組件空間大幅縮水，尤其是被動(dòng)組件與主動(dòng)組件，而SIP封裝可以將這些組件與布線空間全部整合成單一組件，便于產(chǎn)品設(shè)計(jì)。
被動(dòng)組件體積不斷縮小，其實(shí)也讓PCB的表面黏著制作成本提高，難度也變高許多，SIP封裝可以用來處理這些小型組件。SIP封裝的制作方式為透過把多片集成電路，分離出半導(dǎo)體組件、被動(dòng)組件，并在重新組合到一個(gè)新的封裝體中，這等于是在一個(gè)模塊內(nèi)，構(gòu)成一個(gè)完整的應(yīng)用功能系統(tǒng)！
在終端裝置最后的電路板組裝過程，SIP模塊就像一個(gè)功能子板、標(biāo)準(zhǔn)零件，同樣可以與一般組件進(jìn)行裝置，但SIP與采型SoC設(shè)計(jì)不同，SIP只是將多片組件、電路或多零組件，采堆?；蛑匦屡渲眠M(jìn)行整合，多采用QFP、QFN接腳基板或BGA層板為基礎(chǔ)上布設(shè)。
一般來說，SIP的封裝后的性能和尺寸，大多會(huì)優(yōu)于采分離式離散組件的設(shè)計(jì)方案，甚至在多數(shù)設(shè)計(jì)案中，SIP還能提供優(yōu)于SoC的內(nèi)存帶寬，也可用于模擬/數(shù)字混合電路。
芯片級(jí)封裝
芯片級(jí)封裝在成本會(huì)呈現(xiàn)較為低廉，體積相對(duì)小、性能表現(xiàn)優(yōu)異，芯片級(jí)封裝也逐漸熱門，采此類設(shè)計(jì)方式可為芯片表面提供適當(dāng)保護(hù)，把PCB與芯片之間的材料應(yīng)力削減至最低。芯片級(jí)封裝的內(nèi)部接腳互連距離，這代表也具備最短傳輸距離，這對(duì)需要高速傳輸?shù)墓δ芙M件來說有最大的采用優(yōu)勢，尤其是高速、高頻訊號(hào)的性能表現(xiàn)特別優(yōu)異。
芯片級(jí)封裝和傳統(tǒng)芯片制造、切片、封裝等制程不一樣，芯片若采芯片級(jí)封裝，需對(duì)整個(gè)芯片進(jìn)行完整封裝后，再進(jìn)行晶圓的切片與分割。也因?yàn)樾酒旧淼闹車?，并沒有施加絕緣封裝層設(shè)計(jì)，這表示芯片本身產(chǎn)生的運(yùn)作熱量，可以很容易地被散逸，此種封裝方式亦提供絕佳的熱性能。
芯片覆迭封裝
芯片覆迭封裝適用于，當(dāng)芯片的平面空間限制較多時(shí)，可使用此技術(shù)進(jìn)行芯片封裝， 芯片覆迭封裝可以很有效率的善用載板空間！可以大幅減少最終成品的重量與尺寸，也能壓低系統(tǒng)成本。
使用芯片覆迭封裝，其實(shí)也相當(dāng)適合整合各類型電路，把電路整合入一單一制程中，這對(duì)于電路的設(shè)計(jì)驗(yàn)證提供較多優(yōu)勢，例如，可以將數(shù)字電路與模擬電路同時(shí)放在同一個(gè)封裝，節(jié)省了PCB板的應(yīng)用空間，封裝形式也有相當(dāng)大的應(yīng)用彈性，例如，開發(fā)者可將特制芯片與現(xiàn)成經(jīng)驗(yàn)證的解決方案芯片進(jìn)行整合，進(jìn)而節(jié)省系統(tǒng)開發(fā)成本，同時(shí)加速開發(fā)時(shí)效。