英飛凌領(lǐng)軍　歐洲啟動(dòng)大規(guī)模SiP技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目

時(shí)間：2010-08-10 07:35:00

關(guān)鍵字： SIP 英飛凌 IP技術(shù) 微電子

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[導(dǎo)讀]歐洲最大，旨在研發(fā)高度整合電子系統(tǒng)級(jí)封裝(system-in-package， SiP ) 解決方案的項(xiàng)目計(jì)劃已經(jīng)啟動(dòng)，共有來自歐洲九個(gè)國家、總計(jì) 40 家微電子公司和研究機(jī)構(gòu)參與該 ESiP 計(jì)劃 (Efficient Silicon Multi-Chip Syst

歐洲最大，旨在研發(fā)高度整合電子系統(tǒng)級(jí)封裝(system-in-package， SiP ) 解決方案的項(xiàng)目計(jì)劃已經(jīng)啟動(dòng)，共有來自歐洲九個(gè)國家、總計(jì) 40 家微電子公司和研究機(jī)構(gòu)參與該 ESiP 計(jì)劃 (Efficient Silicon Multi-Chip System-in-Package Integration)，共同為使小型復(fù)合微電子系統(tǒng)更具可靠性和試驗(yàn)性。此研究計(jì)劃由英飛凌(Infineon) 領(lǐng)軍，預(yù)計(jì)將于 2013 年 4 月結(jié)束。

ESiP 計(jì)劃的成果，將協(xié)助歐洲在開發(fā)和制造小型微電子系統(tǒng)的領(lǐng)域居于領(lǐng)導(dǎo)地位。在未來，采用不同制程技術(shù)及結(jié)構(gòu)寬度的多種芯片將會(huì)被整合在標(biāo)準(zhǔn)的芯片封裝中，供更多的應(yīng)用產(chǎn)品使用，例如特殊的 45奈米處理器、高頻 90奈米傳送/接收芯片、傳感器以及小型電容器或特殊濾波器等被動(dòng)組件。

ESiP 的目的是研究新制程的可靠性，以及建構(gòu)系統(tǒng)級(jí)封裝所需的材料，同時(shí)也將包含開發(fā)新的錯(cuò)誤分析及測(cè)試方法。 ESiP 計(jì)劃的成果將應(yīng)用于未來的產(chǎn)品，例如電動(dòng)車、醫(yī)療設(shè)備及通訊技術(shù)裝置。

SiP 技術(shù)被認(rèn)為是未來微電子系統(tǒng)的基礎(chǔ)技術(shù)，能實(shí)現(xiàn)完整的技術(shù)性解決方案，例如：以單一 SiP 封裝建置最小型的微型相機(jī)。此舉必須堆棧不同類型的芯片( 3D 整合)，以智能型的方式加以結(jié)合，并整合在功能性的芯片封裝中。在 ESiP 計(jì)劃中，英飛凌致力為進(jìn)一步開發(fā)由多種微芯片所組成的系統(tǒng)整合解決方案，并提升其錯(cuò)誤分析、可靠性及試驗(yàn)性方面的效能。

ESiP 項(xiàng)目的研究伙伴，除了英飛凌和西門子(Siemens)，還包括 Team Nanotec GmbH、Feinmetall GmbH、Cascade Microtech Dresden GmbH、InfraTec GmbH 和 PVA TePla Analytical Systems GmbH 等中型公司，以及多家德國工研院(Fraunhofer-Gesellschaft)旗下的研究機(jī)構(gòu)。

該計(jì)劃總預(yù)算共計(jì)約 3,500 萬歐元，其中一半資金由 40 家計(jì)劃伙伴于三年間籌措，另一半資金的三分之二將由奧地利、比利時(shí)、芬蘭、法國、德國、英國、意大利、荷蘭及挪威等國的國家基金組織提供，剩下的三分之一則由歐盟(歐洲奈米科技方案咨詢委員會(huì) ENIAC 及歐洲區(qū)域發(fā)展基金)支助。

除了德國的薩克遜州 (Free State of Saxony)，德國聯(lián)邦教育研究部 (BMBF) 亦贊助 ESiP 計(jì)劃，作為政府「高科技策略暨信息與通信技術(shù) 2020 計(jì)劃」(IKT 2020) 的一部分，挹注基金約 310 萬歐元。BMBF 是參與該計(jì)劃之歐洲國家當(dāng)局的最大贊助者，其目的是藉由推動(dòng)泛歐的策略合作，強(qiáng)化德國成為微電子的重點(diǎn)地區(qū)。